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| Artikelnummer: | XC3S250E-4FTG256C |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | AMD Xilinx |
| Teil der Beschreibung.: | IC FPGA 172 I/O 256FTBGA |
| Datenblätte: |
|
| RoHs Status: | |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
| Anzahl | Einzelpreis |
|---|---|
| 1+ | $119.7196 |
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Spannungsversorgung | 1.14V ~ 1.26V |
| Gesamt-RAM-Bits | 221184 |
| Supplier Device-Gehäuse | 256-FTBGA (17x17) |
| Serie | Spartan®-3E |
| Verpackung / Gehäuse | 256-LBGA |
| Paket | Tray |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 5508 |
| Anzahl der LABs / CLBs | 612 |
| Anzahl der E / A | 172 |
| Anzahl der Gates | 250000 |
| Befestigungsart | Surface Mount |
| Grundproduktnummer | XC3S250 |
| XC3S250E-4FTG256C Einzelheiten PDF [English] | XC3S250E-4FTG256C PDF - EN.pdf |




XC3S250E-4FTG256C
Y-IC ist ein hochwertiger Distributor von AMD-Produkten und bietet Kunden die besten Produkte und Services.
Der XC3S250E-4FTG256C ist ein eingebetteter FPGA (Field Programmable Gate Array) aus der AMD Spartan®-3E-Serie. Er bietet ein ausgewogenes Verhältnis von Leistung, Energieeffizienz und Kosteneffektivität für eine Vielzahl von Anwendungen.
612 LABs/CLBs (konfigurierbare Logikblöcke)
508 Logic Elements/Cells
184 RAM-Bits insgesamt
172 I/O-Pins
000 Gatter
Versorgungsspannung von 1,14V bis 1,26V
Oberflächenmontage (Surface Mount)
Betriebstemperaturbereich von 0°C bis 85°C
Flexibel und neu konfigurierbar: Die FPGA-Architektur ermöglicht Änderungen und Anpassungen während des Betriebs, ideal für Prototypen und schnelle Entwicklungszyklen.
Energieeffizient: Die Spartan®-3E-Serie zeichnet sich durch geringen Stromverbrauch aus, geeignet für stromkritische Anwendungen.
Kosteneffektiv: Das XC3S250E-4FTG256C bietet eine gute Balance zwischen Leistung und Kosten, weshalb es eine beliebte Wahl für verschiedene Embedded-Systeme ist.
Fächerdose
256-LBGA (17x17) Gehäuse/Case
Oberflächenmontage (Surface Mount)
Der XC3S250E-4FTG256C befindet sich momentan in der
Eingebettete Systeme
Industrielle Automatisierung
Telekommunikation
Medizinische Geräte
Fahrzeugtechnik (Automobil Elektronik)
Das offizielle Datenblatt für den XC3S250E-4FTG256C ist auf unserer Webseite verfügbar. Kunden werden ermutigt, es herunterzuladen, um die neuesten und genauesten Produktinformationen zu erhalten.
Kunden wird empfohlen, Angebote für den XC3S250E-4FTG256C auf unserer Webseite anzufordern. Fordern Sie noch heute ein Angebot an und profitieren Sie von diesem zeitlich begrenzten Angebot.
IC FPGA 172 I/O 256FTBGA
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XC3S250E-4FTG256CAMD |
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Zielpreis (USD)
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