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| Artikelnummer: | XC3S2000-5FGG456C |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | AMD Xilinx |
| Teil der Beschreibung.: | IC FPGA 333 I/O 456FBGA |
| Datenblätte: |
|
| RoHs Status: | |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
| Anzahl | Einzelpreis |
|---|---|
| 1+ | $12.024 |
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Spannungsversorgung | 1.14V ~ 1.26V |
| Gesamt-RAM-Bits | 737280 |
| Supplier Device-Gehäuse | 456-FBGA (23x23) |
| Serie | Spartan®-3 |
| Verpackung / Gehäuse | 456-BBGA |
| Paket | Tray |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 46080 |
| Anzahl der LABs / CLBs | 5120 |
| Anzahl der E / A | 333 |
| Anzahl der Gates | 2000000 |
| Befestigungsart | Surface Mount |
| Grundproduktnummer | XC3S2000 |
| XC3S2000-5FGG456C Einzelheiten PDF [English] | XC3S2000-5FGG456C PDF - EN.pdf |




XC3S2000-5FGG456C
Y-IC ist ein Qualitätsvertriebspartner für AMD-Markenprodukte und bietet Kunden die besten Produkte und Dienstleistungen.
Das XC3S2000-5FGG456C ist ein kostengünstiges und leistungsstarkes FPGA der Spartan®-3-Serie, entwickelt für eine Vielzahl eingebetteter Anwendungen.
– 5120 Logikzellen
– 46080 Logikelemente
– 737280 Gesamtspeicherbits
– 333 I/O-Anschlüsse
– 2.000.000 Gatter
– Versorgungsspannung von 1,14 V bis 1,26 V
– Oberflächenmontagegehäuse
– Hohe Logikdichte und Leistung
– Flexible und konfigurierbare Architektur
– Niedriger Energieverbrauch
– Kostenoptimierte Lösung für eingebettete Anwendungen
Tray-Verpackung
BGA-Paket 456 (23x23)
Oberflächenmontage (SMD)
Letzter Einkaufstermin
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Eingebettete Systeme
Industrielle Automation
Kommunikationstechnik
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XC3S2000-5FGG456CAMD |
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