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| Artikelnummer: | XC2VP4-5FG256I |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | AMD Xilinx |
| Teil der Beschreibung.: | IC FPGA 140 I/O 256FBGA |
| Datenblätte: |
|
| RoHs Status: | Lead free / RoHs compliant |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
| Anzahl | Einzelpreis |
|---|---|
| 1+ | $132.172 |
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Spannungsversorgung | 1.425V ~ 1.575V |
| Gesamt-RAM-Bits | 516096 |
| Supplier Device-Gehäuse | 256-FBGA (17x17) |
| Serie | Virtex®-II Pro |
| Verpackung / Gehäuse | 256-BGA |
| Paket | Tray |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 6768 |
| Anzahl der LABs / CLBs | 752 |
| Anzahl der E / A | 140 |
| Befestigungsart | Surface Mount |
| Grundproduktnummer | XC2VP4 |
| XC2VP4-5FG256I Einzelheiten PDF [English] | XC2VP4-5FG256I PDF - EN.pdf |




XC2VP4-5FG256I
AMD
Der XC2VP4-5FG256I ist ein eingebetteter FPGA (Field Programmable Gate Array) aus der Virtex®-II Pro Serie von AMD.
752 LABs/CLBs (Konfigurierbare Logikeinheiten), 6768 Logikelemente/Zellen, insgesamt 516.096 RAM-Bits, 140 I/O-Pins (Eingabe/Ausgabe).
Flexible und rekonfigurierbare Logik für individuelle Hardware-Designs, hohe Leistung und Energieeffizienz für Embedded-Anwendungen, breiter Temperaturbereich von -40 °C bis 100 °C.
256-BGA (Ball Grid Array), 256-FBGA (Fine-Pitch Ball Grid Array) mit Abmessungen von 17×17 mm, Flachmontagegehäuse, Versorgungsspannung von 1,425 V bis 1,575 V.
Dieses Produkt ist mittlerweile veraltet. Kunden wird empfohlen, sich über unsere Website mit unserem Vertriebsteam in Verbindung zu setzen, um Informationen zu gleichwertigen oder alternativen Bauteilen zu erhalten.
Eingebettete Systeme, Industrielle Automation, Telekommunikation, Medizinische Geräte, Militär- und Luftfahrtanwendungen.
Das offizielle Datenblatt für den XC2VP4-5FG256I steht auf unserer Website zum Download bereit. Kunden wird empfohlen, dieses für detaillierte technische Spezifikationen herunterzuladen.
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