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| Artikelnummer: | XC2S600E-6FGG456C |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | AMD Xilinx |
| Teil der Beschreibung.: | IC FPGA 329 I/O 456FBGA |
| Datenblätte: |
|
| RoHs Status: | Lead free / RoHs compliant |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Spannungsversorgung | 1.71V ~ 1.89V |
| Gesamt-RAM-Bits | 294912 |
| Supplier Device-Gehäuse | 456-FBGA (23x23) |
| Serie | Spartan®-IIE |
| Verpackung / Gehäuse | 456-BBGA |
| Paket | Tray |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 15552 |
| Anzahl der LABs / CLBs | 3456 |
| Anzahl der E / A | 329 |
| Anzahl der Gates | 600000 |
| Befestigungsart | Surface Mount |
| Grundproduktnummer | XC2S600E |
| XC2S600E-6FGG456C Einzelheiten PDF [English] | XC2S600E-6FGG456C PDF - EN.pdf |




XC2S600E-6FGG456C
AMD - Y-IC ist ein qualitativ hochwertiger Distributor von AMD-Produkten und bietet Kunden die besten Produkte und Services.
Der XC2S600E-6FGG456C ist ein eingebetteter FPGA (Field Programmable Gate Array) aus der Spartan®-IIE-Serie. Er bietet eine leistungsstarke, energieeffiziente Lösung für eine Vielzahl von Anwendungen.
3456 LABs/CLBs
15552 Logikelemente/Zellen
294912 Gesamtrambits
329 I/O
000 Tore
Versorgungsspannung von 1,71V bis 1,89V
Betriebstemperatur von 0°C bis 85°C
Flexible und rekonfigurierbare Architektur
Geringer Stromverbrauch
Robuste Leistung
Geeignet für eine Vielzahl eingebetteter Anwendungen
Gehäuse in BGA-Form mit 456 Ball Grid Array
23x23 FBGA (Flip Chip Ball Grid Array) Gehäuse
Dieses Produkt ist nicht mehr erhältlich.
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Eingebettete Systeme
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XC2S600E-6FG676C XILINX
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XC2S600E-6FGG456CAMD |
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Zielpreis (USD)
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