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ZuhauseProdukteIntegrierte schaltkreise (ICS)Embedded-FPGAs (Field Programmable Gate Array)EP3C10F256C6N
Intel
EP3C10F256C6N Image
Image kann eine Darstellung sein.
siehe Spezifikationen für Produktdetails.

Intel EP3C10F256C6N

Artikelnummer: EP3C10F256C6N
Hersteller / Marke: Intel
Teil der Beschreibung.: IC FPGA 182 I/O 256FBGA
Datenblätte:
1.EP3C10F256C6N.pdf ···

EP3C10F256C6N Seite PDF

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  • Intel EP3C10F256C6N technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie Intel EP3C10F256C6N .
    Produkteigenschaften Eigenschaften
    Spannungsversorgung 1.15V ~ 1.25V
    Gesamt-RAM-Bits 423936
    Supplier Device-Gehäuse 256-FBGA (17x17)
    Serie Cyclone® III
    Verpackung / Gehäuse 256-LBGA
    Paket Tray
    Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ)
    Produkteigenschaften Eigenschaften
    Anzahl der Logikelemente / Zellen 10320
    Anzahl der LABs / CLBs 645
    Anzahl der E / A 182
    Befestigungsart Surface Mount
    Grundproduktnummer EP3C10
    EP3C10F256C6N Einzelheiten PDF [English] EP3C10F256C6N PDF - EN.pdf
  • Rückgaberichtlinie
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    - Ursprüngliche Rechnungsnummer
    - Foto der Teile
    - Kurze Erklärung oder Prüfbericht mit Angabe des Rücksendegrundes
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  • Qualitätskontrolle (QC)

    Alle Produkte unterliegen strengen Wareneingangsprüfungen und Qualitätskontrollverfahren.
    Wir gewährleisten Teileauthentizität, korrekte Spezifikationen und zuverlässige Leistung durch standardisierte Tests und kontinuierliche Prozessverbesserung.
    Qualitätsgarantie

    Verpackung

    ESD-Antistatischer Schutz.
    Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt und mit ESD-Antistatikschutz versendet. Das Etikett auf der äußeren ESD-Verpackung enthält unsere Firmeninformationen: Teilenummer, Marke und Menge.

    Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, um sicherzustellen, dass sie sich in einwandfreiem Zustand befinden, und verifizieren, dass die Teile neu, original und gemäß den Datenblattspezifikationen sind. Nachdem bestätigt wurde, dass alles in Ordnung ist, verpacken wir die Artikel sicher und versenden sie per internationalem Expressversand.

EP3C10F256C6N Produktdetails

Herstellerteilenummer

EP3C10F256C6N

Hersteller

Y-IC ist ein hochwertiger Distributor von Intel-Produkten und bietet Kunden die besten Produkte und Dienstleistungen.

Detaillierte Beschreibung

Der Intel® Cyclone® III EP3C10F256C6N ist ein eingebetteter FPGA (Field Programmable Gate Array), der für eine Vielzahl von Anwendungen entwickelt wurde. Er verfügt über eine hochleistungsfähige, energiesparende Architektur, die hervorragende Leistung und Energieeffizienz bietet.

Schlüsselmerkmale

645 Logik-Block (LABs) / Konfigurierbare Logik-Elemente (CLBs)

320 Logikelemente/Cells

936 Gesamte RAM-Bits

182 I/O-Pins

Versorgungsspannung von 1,15 V bis 1,25 V

Oberflächenmontager Paket

Betriebstemperaturbereich von 0 °C bis 85 °C (TJ)

256-LBGA-Gehäuse

Wichtigste Vorteile

Hochleistungsfähige, energiesparende Architektur für vielfältige Anwendungen

Flexible und skalierbare Gestaltung für effiziente Systemimplementierung

Hervorragende Energieeffizienz für stromsparende Designs

Verpackung

Tray-Verpackung

256-LBGA (17x17) Gehäuse

Oberflächenmontagegehäuse

Elektrische und thermische Eigenschaften geeignet für die vorgesehenen Anwendungen

Lebenszyklus

Das EP3C10F256C6N ist ein aktives Produkt. Es gibt gleichwertige oder alternative Modelle von Intel. Bitte kontaktieren Sie unser Verkaufsteam für weitere Informationen.

Schlüsselanwendungsbereiche

Eingebettete Systeme

Industrielle Automatisierung

Medizinische Geräte

Telekommunikation

Unterhaltungselektronik

Datenblatt

Das maßgebliche Datenblatt für den Intel® Cyclone® III EP3C10F256C6N ist auf unserer Webseite verfügbar. Wir empfehlen Kunden, es für detaillierte technische Informationen herunterzuladen.

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Benutzerbewertung

  • Geor***cott

    Works fine as a signal component in timing circuits. No issues so far.

    2026/05/12

  • Oliv***arris

    good communication

    2026/05/8

  • Bria***lson

    Reliable FPGA. Worked smoothly in my MCU + signal integration project.

    2026/04/28

  • Jess***Miller

    It works well in my FPGA signal processing setup. Performance is stable and meets the spec without issues so far.

    2026/04/20

  • Powe***sign_Guy

    LM5145RGYR works fine in a DC-DC power design. Efficiency is good, but layout needs to be carefully optimized.

    2026/04/17

  • Powe***ive_

    Used the FF900R12IP4 in an automotive inverter project. Power handling is solid and thermal performance is stable under load.

    2026/04/8

  • Vipe***rcuit

    One unit failed during initial power-up, but the rest were fine. Mixed experience overall.

    2026/03/31

  • Hiro*** T.

    Perfect replacement part. My system worked immediately after installation.

    2026/03/23

  • Yuki***

    Works very well. I used AD8108ASTZ for video switching project. Stable and no noise problem.

    2026/03/20

  • Jaso***.

    Used the AD8108ASTZ in a video routing board and it worked perfectly. Clean switching and no noticeable signal degradation.

    2026/03/9

  • Devo***.

    Exactly as described. Great price for a pack of 10.

    2026/03/4

  • Alex***

    Moderate quality chip. Works fine at room temperature, but in high temp conditions it seemed to drift. Not terrible, but not premium either.

    2026/02/28

  • Core***nalSourcing

    Service was efficient and polite. Components were packed well and labels were clear. Appreciated the attention to detail.

    2026/02/3

  • Nano***icBuyer

    Good.

    2026/01/28

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    2026/01/19

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    2026/01/16

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    Good

    2026/01/9

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    2025/12/29

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    2025/12/25

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    2025/11/20

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    2025/11/11

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    2025/09/1

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    2025/08/25

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    2025/07/3

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    2024/12/18

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    2023/06/21

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    2023/04/27

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    2022/07/1

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    2021/03/4

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    2020/09/10

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    2020/01/23

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