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| Artikelnummer: | XF731582AGGVR |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | TI |
| Teil der Beschreibung.: | TI BGA |
| Datenblätte: | None |
| RoHs Status: | Lead free / RoHs compliant |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Serie | - |
| RoHs Status | Lead free / RoHS Compliant |
| Bedingung | New Original Stock |
| Garantie | 100% Perfect Functions |
| Vorlaufzeit | 2-3days after payment. |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Zahlungsmittel | PayPal / Credit Card / Telegraphic Transfer |
| Versand per | DHL / Fedex / UPS |
| Hafen | HongKong |
| Anfrage-E-Mail | Info@Y-IC.com |
| XF731582AGGVR Einzelheiten PDF [English] | XF731582AGGVR PDF - EN.pdf |




XF731582AGGVR
Texas Instruments (TI)
Der XF731582AGGVR ist eine spezialisierte Hochleistungs-Temperatur-Integrated-Circuit-Komponente (IC) von Texas Instruments. Er ist für Anwendungen konzipiert, die eine zuverlässige und effiziente Thermomanagement-Lösung erfordern.
Fortschrittliche Leistungsund Thermokontrollfunktionen
Optimiert für Hochleistungs-, Hochdichte-Anwendungen
Robustes BGA-Gehäuse für verbesserte Wärmeableitung
Umfangreiche Schutzfunktionen für zuverlässigen Betrieb
Verbesserte thermische Effizienz für optimierte Systemleistung
Zuverlässiges und langlebiges Design für den Langzeiteinsatz
Flexible Leistungsmanagementoptionen für unterschiedliche Anwendungen
Umfassende Sicherheitsfunktionen für erhöhte Systemzuverlässigkeit
Der XF731582AGGVR ist in einem BGA-Gehäuse (Ball Grid Array) verpackt, das exzellente thermische Eigenschaften und elektrische Leitfähigkeit bietet. Die Gehäusegröße und Pin-Konfiguration sind für eine effiziente Wärmeableitung und stabile elektrische Verbindungen ausgelegt.
Der XF731582AGGVR ist ein aktives Produkt und befindet sich nicht in der Abschaltungsphase. Derzeit sind keine direkten Ersatzmodelle oder Alternativen von Texas Instruments verfügbar. Für die neuesten Produktinformationen wenden Sie sich bitte an unser Verkaufsteam auf der Y-IC-Website.
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Das offizielle technische Datenblatt für den XF731582AGGVR ist auf der Y-IC-Website verfügbar. Kunden werden empfohlen, das Datenblatt herunterzuladen, um detaillierte technische Spezifikationen und Konstruktionsrichtlinien zu erhalten.
Kunden werden empfohlen, auf der Y-IC-Website ein Angebot für den XF731582AGGVR anzufordern. Holen Sie sich jetzt ein Angebot, um von unseren wettbewerbsfähigen Preisen und unserem exzellenten Service zu profitieren.
TI BGA
TI BGA
TEXAS BGA
CAP CER 0.033UF 16V X5R 0402
NEXPERIA 74AVCH2T45 - DUAL-BIT,
CONN EDGE SINGLE FML 42POS 0.100
PCB TERMINAL
CAP FILM 0.068UF 10% 3KVDC RAD
CONN D-SUB RCPT 17P PNL MNT SLDR
TI QFP
TI BGA
DC DC CONVERTER 24V 75W
TRANS PNP 20V 8A SOT223-3
TI BGA
TI BGA
SENSOR
MEMS OSC XO 133.3300MHZ LVPECL
TI N/A
RES 43 OHM 1% 1/4W AXIAL
2026/04/20
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2026/03/20
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XF731582AGGVRTI |
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Zielpreis (USD)
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