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| Artikelnummer: | X5432AGPAAN |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | TI |
| Teil der Beschreibung.: | TEXAS BGA |
| Datenblätte: | None |
| RoHs Status: | Lead free / RoHs compliant |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
Online -RFQ -Einreichungen: Schnelle Antworten, bessere Preise!
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Serie | - |
| RoHs Status | Lead free / RoHS Compliant |
| Bedingung | New Original Stock |
| Garantie | 100% Perfect Functions |
| Vorlaufzeit | 2-3days after payment. |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Zahlungsmittel | PayPal / Credit Card / Telegraphic Transfer |
| Versand per | DHL / Fedex / UPS |
| Hafen | HongKong |
| Anfrage-E-Mail | Info@Y-IC.com |
| X5432AGPAAN Einzelheiten PDF [English] | X5432AGPAAN PDF - EN.pdf |




X5432AGPAAN
Y-IC ist ein vertrauenswürdiger Distributor von TEXAS, einem führenden Hersteller hochwertiger elektronischer Komponenten. Wir setzen uns dafür ein, unseren Kunden die besten Produkte und Dienstleistungen anzubieten.
Der X5432AGPAAN ist ein spezialisiertes integriertes Schaltkreis (IC) für Hochtemperaturanwendungen. Er bietet ein kompaktes Ball Grid Array (BGA)-Gehäuse sowie fortschrittliche Funktionalitäten und Leistungen.
Optimiert für den Einsatz in Hochtemperaturumgebungen
Kompaktes BGA-Gehäuse für effiziente Wärmeableitung
Fortschrittliches IC-Design für spezielle Anwendungen
Zuverlässige Leistung unter anspruchsvollen Betriebsbedingungen
Kompaktes und platzsparendes Design
Effizientes Wärmemanagement für eine erhöhte Systemstabilität
Ball Grid Array (BGA)-Gehäuse
Kleines Gehäuse für eine einfache Integration
Thermische Eigenschaften und elektrische Parameter speziell auf Hochtemperatur-Anwendungen abgestimmt
Der X5432AGPAAN ist ein aktives Produkt, und Y-IC bietet entsprechende sowie alternative Modelle an. Bitte kontaktieren Sie unser Verkaufsteam für weitere Informationen zu Verfügbarkeit und Alternativen.
Industrielle Automation
Automobil-Elektronik
Luftund Raumfahrt sowie Verteidigungssysteme
Das jeweils aktuellste Datenblatt für den X5432AGPAAN ist auf unserer Website verfügbar. Kunden werden ermutigt, das Datenblatt für detaillierte technische Spezifikationen und Leistungsinformationen herunterzuladen.
Kunden wird empfohlen, Angebote direkt auf unserer Website anzufordern. Holen Sie sich jetzt ein Angebot, um von unserem zeitlich begrenzten Angebot zu profitieren und die besten Preise für den X5432AGPAAN zu sichern.
Circular connector
2MM LOW PROFILE STRIPS
Intel X540T2 Comparable 10Gbs Du
IC REG LIN 2.85V 700MA SOT89-5
INDICATOR PANEL LED GRN 7MA 24V
RES 287K OHM 1% 1/8W AXIAL
XTAL OSC VCTCXO 24.7040MHZ CMOS
RES 0.11 OHM 5% 1W 1218
IGBT Modules
TEXAS BGA
CAP MICA 8200PF 500V RADIAL
RECP ASSY
CAP FILM 0.047UF 630VDC AXIAL
RECEPT
FUSE - MEGA 70V (SF51) 1-M8 HOLE
CONN RCPT FMALE 6POS GOLD CRIMP
CIR 10C 10#16 PIN PLUG
CONN HEADER R/A 14POS 3.96MM
2026/04/20
2026/04/17
2026/04/8
2026/03/31
2026/03/23
2026/03/20
2026/03/9
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2026/02/28
2026/02/3
2026/01/28
2026/01/19
2026/01/16
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2025/12/29
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Zielpreis (USD)
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