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| Artikelnummer: | KLMBG4GESD-B03P |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | Samsung Electro-Mechanics |
| Teil der Beschreibung.: | KLMBG4GESD-B03P SAMSUNG |
| Datenblätte: | None |
| RoHs Status: | Lead free / RoHs compliant |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
| Anzahl | Einzelpreis |
|---|---|
| 1+ | $15.3066 |
Online -RFQ -Einreichungen: Schnelle Antworten, bessere Preise!
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Serie | - |
| RoHs Status | Lead free / RoHS Compliant |
| Bedingung | New Original Stock |
| Garantie | 100% Perfect Functions |
| Vorlaufzeit | 2-3days after payment. |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Zahlungsmittel | PayPal / Credit Card / Telegraphic Transfer |
| Versand per | DHL / Fedex / UPS |
| Hafen | HongKong |
| Anfrage-E-Mail | Info@Y-IC.com |
| KLMBG4GESD-B03P Einzelheiten PDF [English] | KLMBG4GESD-B03P PDF - EN.pdf |




KLMBG4GESD-B03P
SAMSUNG. Y-IC ist ein Qualitätsverteiler von Produkten der Marke SAMSUNG und bietet Kunden die besten Produkte und Dienstleistungen.
Der KLMBG4GESD-B03P ist ein spezieller Hochleistungs-Integrated Circuit (IC), der von SAMSUNG hergestellt wird. Er wurde für verschiedene Anwendungen entwickelt, die eine hohe Leistungsfähigkeit und effiziente Datenverarbeitung erfordern.
Hochgeschwindigkeits-Datenverarbeitung, niedriger Stromverbrauch, kompaktes FBGA-Gehäuse, zuverlässige und langlebige Leistung
Verbesserte Systemeffizienz, geringere Energiekosten, platzsparendes Design, außergewöhnliche Zuverlässigkeit
FBGA (Fine-Pitch Ball Grid Array) Gehäuse, kompakte Größe für eine effiziente Leiterplattenaufnahme, optimierte thermische Eigenschaften für zuverlässigen Betrieb, robuste elektrische Eigenschaften für stabile Leistung
Der KLMBG4GESD-B03P ist ein aktives Produkt und befindet sich nicht in der Discontinuation-Phase. Es gibt vergleichbare oder alternative Modelle, für eine detaillierte Übersicht kontaktieren Sie bitte unser Sales-Team über die Y-IC Website.
Server und Rechenzentren, Hochleistungs-Computersysteme, industrielle Automatisierung und Steuerung, Telekommunikationsinfrastruktur
Das vollständige technische Datenblatt für den KLMBG4GESD-B03P ist auf der Y-IC Website verfügbar. Kunden werden empfohlen, es herunterzuladen, um detaillierte technische Informationen zu erhalten.
Kunden werden empfohlen, Angebote für den KLMBG4GESD-B03P auf der Y-IC Website anzufordern. Holen Sie sich ein Angebot, erfahren Sie mehr oder nutzen Sie unser begrenztes Angebot, um den besten Preis zu sichern.
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