Deutsch

| Artikelnummer: | K9F5608U0C |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | Samsung Electro-Mechanics |
| Teil der Beschreibung.: | K9F5608U0C SAMSUNG |
| Datenblätte: | None |
| RoHs Status: | Lead free / RoHs compliant |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
| Anzahl | Einzelpreis |
|---|---|
| 1+ | $4.3172 |
Online -RFQ -Einreichungen: Schnelle Antworten, bessere Preise!
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Paket | BGA |
| Serie | - |
| RoHs Status | Lead free / RoHS Compliant |
| Bedingung | New Original Stock |
| Garantie | 100% Perfect Functions |
| Vorlaufzeit | 2-3days after payment. |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Zahlungsmittel | PayPal / Credit Card / Telegraphic Transfer |
| Versand per | DHL / Fedex / UPS |
| Hafen | HongKong |
| Anfrage-E-Mail | Info@Y-IC.com |
| K9F5608U0C Einzelheiten PDF [English] | K9F5608U0C PDF - EN.pdf |




K9F5608U0C
Y-IC ist ein Qualitätsdistributor der Marke Samsung Semiconductor und bietet Kunden die besten Produkte und Services.
Der K9F5608U0C ist ein hochdichter NAND-Flash-Speicherchip von Samsung Semiconductor. Er wurde für den Einsatz in verschiedenen eingebetteten Systemen und Unterhaltungselektronik entwickelt.
Hochkapazitiver NAND-Flash-Speicher
Robust und zuverlässige Leistung
Geringer Stromverbrauch
Fortschrittliche Fehlerkorrekturfähigkeiten
Optimiert für Platzbegrenzte Designs
Nahtlose Integration in eine Vielzahl von Systemen
Herausragende Langlebigkeit und Stabilität
Konstante und zuverlässige Funktion
Der K9F5608U0C ist im Ball Grid Array (BGA) Gehäuse verpackt. Dieser Verpackungstyp bietet hervorragende thermische Eigenschaften und elektrische Leitfähigkeit, ideal für anspruchsvolle Anwendungen.
Der K9F5608U0C ist ein aktives Produkt und steht nicht vor der Einstellung. Es gibt gleichwertige und alternative Modelle von Samsung Semiconductor. Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an unser Verkaufsteam über unsere Webseite.
Eingebettete Systeme
Unterhaltungselektronik
Industrielle Automatisierung
Telekommunikationsgeräte
Automobiltechnik
Das wichtigste technische Datenblatt für den K9F5608U0C ist auf unserer Webseite verfügbar. Wir empfehlen Kunden, das Datenblatt herunterzuladen, um die detaillierten technischen Spezifikationen und Leistungsmerkmale dieses Produkts zu prüfen.
Kunden werden empfohlen, Angebote auf unserer Webseite einzuholen. Holen Sie sich ein Angebot, erfahren Sie mehr oder nutzen Sie unser zeitlich begrenztes Angebot, um den besten Preis und die Verfügbarkeit für den K9F5608U0C zu sichern.
SAMSUNG BGA
SAMSUNG TSOP48
K9F5608U0C-YIB0 SAMSUNG
K9F5608U0B-YIB0 SAMSUNG
K9F5608U0A-PCB0 SAMSUNG
K9F5608U0C-PCB0 SAMSUNG
K9F5608U0C-FIB0 SAMSUNG
SAMSUNG TSOP
K9F5608U0C-JIB0 SAM
SAMSUNG TSOP
K9F5608U0C-YCB0 SAMSUNG
K9F5608U0A-YCB0 SAMSUNG
SAMSUNG TSOP
K9F5608U0B-PCBO SAMSUNG
SAMSUNG TSOP
K9F5608U0B-PCB0 SAMSUNG
K9F5608U0C-DIB0 SAMSUNG
SAMSUNG TSOP48
SUMSUNG TSOP-48
2026/04/20
2026/04/17
2026/04/8
2026/03/31
2026/03/23
2026/03/20
2026/03/9
2026/03/4
2026/02/28
2026/02/3
2026/01/28
2026/01/19
2026/01/16
2026/01/9
2025/12/29
2025/12/25
2025/12/17
2025/12/10
2025/12/4
2025/11/25
2025/11/20
2025/11/11
2025/11/3
2025/10/30
2025/10/22
2025/10/16
2025/10/9
2025/09/28
2025/09/17
2025/09/9
2025/09/1
2025/08/25
2025/08/20
2025/07/3
2024/12/18
2023/06/21
2023/04/27
2022/07/1
2021/03/4
2020/09/10
2020/01/23
0 Artikel
2024/12/4
2025/02/23
2024/05/16
2024/06/14
K9F5608U0CSamsung |
Anzahl*
|
Zielpreis (USD)
|