Deutsch

| Artikelnummer: | K4V2G303PD-XGC6 |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | Samsung Electro-Mechanics |
| Teil der Beschreibung.: | SAMSUNG BGA |
| Datenblätte: | None |
| RoHs Status: | Lead free / RoHs compliant |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
Online -RFQ -Einreichungen: Schnelle Antworten, bessere Preise!
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Serie | - |
| RoHs Status | Lead free / RoHS Compliant |
| Bedingung | New Original Stock |
| Garantie | 100% Perfect Functions |
| Vorlaufzeit | 2-3days after payment. |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Zahlungsmittel | PayPal / Credit Card / Telegraphic Transfer |
| Versand per | DHL / Fedex / UPS |
| Hafen | HongKong |
| Anfrage-E-Mail | Info@Y-IC.com |
| K4V2G303PD-XGC6 Einzelheiten PDF [English] | K4V2G303PD-XGC6 PDF - EN.pdf |




K4V2G303PD-XGC6
SAMSUNG
Der K4V2G303PD-XGC6 ist ein Spezial-Heiß-IC von SAMSUNG. Er verfügt über ein BGA-Gehäuse und ist für anspruchsvolle Anwendungen konzipiert.
Hochleistungs-Integrated-Circuit
BGA-Gehäuse für kompaktes Design
Speziell für Hochtemperaturanwendungen entwickelt
Zuverlässige und hochwertige SAMSUNG-Qualität
Optimiert für anspruchsvolle Umgebungen
Kompaktes und platzsparendes BGA-Gehäuse
BGA-Gehäuse
Geeignet für Hochtemperaturanwendungen
Robuste elektrische und thermische Eigenschaften
Der K4V2G303PD-XGC6 ist ein aktives Produkt. Entsprechende oder alternative Modelle sind erhältlich. Kontaktieren Sie unser Verkaufsteam für weitere Informationen.
Spezialisierte Hochtemperaturanwendungen
Herausfordernde industrielle Umgebungen
Anforderungen an Hochleistungs-Integrationskreise
Das offizielle Datenblatt für den K4V2G303PD-XGC6 steht auf unserer Webseite zum Download bereit. Kunden werden empfohlen, es für detaillierte technische Spezifikationen herunterzuladen.
Kunden wird empfohlen, Angebote auf unserer Webseite einzuholen. Holen Sie sich ein Angebot, erfahren Sie mehr oder profitieren Sie von unserem begrenzten Sonderangebot, um das beste Angebot für dieses Produkt zu erhalten.
SAMSUNG BGA
CAP TANT 220UF 20% 4V 2917
2MM TERMINAL STRIP
CONN HEADER R/A 13POS 2.54MM
LED 3MM BLUE 460NM CLEAR TH
SEALED BEAM 100W 13V
SAMSUNG BGAZ
HEATSINK 40X40X9.5MM XCUT T766
CONN RCPT FMALE 39POS GOLD CRIMP
RES 6.98K OHM 0.1% 1/4W 1206
ColorStar Mat | Emerald Green 6'
MEMS OSC XO 74.175824MHZ LVPECL
IC MCU 8BIT 3.5KB OTP 20SSOP
MEMS OSC XO 32.0000MHZ LVCMOS
2026/04/20
2026/04/17
2026/04/8
2026/03/31
2026/03/23
2026/03/20
2026/03/9
2026/03/4
2026/02/28
2026/02/3
2026/01/28
2026/01/19
2026/01/16
2026/01/9
2025/12/29
2025/12/25
2025/12/17
2025/12/10
2025/12/4
2025/11/25
2025/11/20
2025/11/11
2025/11/3
2025/10/30
2025/10/22
2025/10/16
2025/10/9
2025/09/28
2025/09/17
2025/09/9
2025/09/1
2025/08/25
2025/08/20
2025/07/3
2024/12/18
2023/06/21
2023/04/27
2022/07/1
2021/03/4
2020/09/10
2020/01/23
0 Artikel
2025/07/21
2025/06/24
2025/02/17
2024/12/30
K4V2G303PD-XGC6SAMSUNG |
Anzahl*
|
Zielpreis (USD)
|