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| Artikelnummer: | CBP7.1CT |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | VIA |
| Teil der Beschreibung.: | VIATELEC BGA |
| Datenblätte: | None |
| RoHs Status: | Lead free / RoHs compliant |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Serie | - |
| RoHs Status | Lead free / RoHS Compliant |
| Bedingung | New Original Stock |
| Garantie | 100% Perfect Functions |
| Vorlaufzeit | 2-3days after payment. |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Zahlungsmittel | PayPal / Credit Card / Telegraphic Transfer |
| Versand per | DHL / Fedex / UPS |
| Hafen | HongKong |
| Anfrage-E-Mail | Info@Y-IC.com |
| CBP7.1CT Einzelheiten PDF [English] | CBP7.1CT PDF - EN.pdf |




CBP7.1CT
VIATELEC
Der CBP7.1CT ist ein spezieller integrierter Hochtemperatur-IC, der für eine Vielzahl von Anwendungen entwickelt wurde.
Hochentwickeltes BGA-Gehäuse (Ball Grid Array)
Optimiert für Hochtemperaturumgebungen
Robuste und zuverlässige Leistung
Hervorragendes Thermomanagement
Verbesserte Effizienz und Zuverlässigkeit
Geeignet für anspruchsvolle Anwendungen
BGA-Gehäuse (Ball Grid Array)
Kompakte Bauform
Präzise Pin-Konfiguration
Überlegene thermische und elektrische Eigenschaften
Der CBP7.1CT ist ein aktives Produkt und hat noch keine End-of-Life-Phase erreicht. Es sind gleichwertige oder alternative Modelle von VIATELEC erhältlich. Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an unser Vertriebsteam über unsere Website.
Automobilelektronik
Industrielle Automatisierung
Luftund Raumfahrt sowie Verteidigungssysteme
Energiemanagementsysteme
Das offiziellste Datenblatt für den CBP7.1CT ist auf unserer Website verfügbar. Kunden werden dazu eingeladen, es herunterzuladen, um detaillierte technische Spezifikationen zu erhalten.
Kunden wird empfohlen, Angebote für den CBP7.1CT auf unserer Website anzufordern. Holen Sie sich jetzt ein Angebot, um mehr über dieses zeitlich begrenzte Angebot zu erfahren.
VIA BGA
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