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| Artikelnummer: | HC1S30F780NAE |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | Intel |
| Teil der Beschreibung.: | IC FPGA 597 I/O 780FBGA |
| Datenblätte: |
|
| RoHs Status: | Lead free / RoHs compliant |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Spannungsversorgung | 1.425V ~ 1.575V |
| Gesamt-RAM-Bits | 2137536 |
| Supplier Device-Gehäuse | 780-FBGA (29x29) |
| Serie | Stratix® HardCopy® |
| Verpackung / Gehäuse | 780-BBGA, FCBGA |
| Paket | Tray |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 32470 |
| Anzahl der LABs / CLBs | 3247 |
| Anzahl der E / A | 597 |
| Befestigungsart | Surface Mount |
| HC1S30F780NAE Einzelheiten PDF [English] | HC1S30F780NAE PDF - EN.pdf |




HC1S30F780NAE
Intel ist ein vertrauenswürdiger und führender Hersteller von embedded FPGAs. Y-IC ist ein Qualitätsdistributor von Intel-Produkten, der Kunden die besten Produkte und Dienstleistungen bietet.
Der HC1S30F780NAE ist ein eingebetteter FPGA aus Intels Stratix® HardCopy® Serie. Er bietet eine leistungsstarke, energiesparende FPGA-Lösung für eine Vielzahl von Anwendungen.
3247 LABs/CLBs
470 Logikelemente/Zellen
137.536 Gesamtramsbits
597 I/O-Anschlüsse
Hohe Leistung bei niedrigem Stromverbrauch
Flexible und anpassbare FPGA-Lösung
Ideal für eine breite Palette an eingebetteten Anwendungen
780-BBGA, FCBGA Verpackung
29×29 mm Anbietergeräteset
Oberflächenmontage
Der HC1S30F780NAE ist ein veraltetes Produkt. Kunden werden empfohlen, sich für Informationen zu gleichwertigen oder alternativen Modellen an unser Verkaufsteam zu wenden.
Eingebettete Systeme
Industrielle Automatisierung
Telekommunikation
Luftund Raumfahrt sowie Verteidigung
Das offiziellste Datenblatt für den HC1S30F780NAE ist auf unserer Website verfügbar. Kunden wird empfohlen, es für detaillierte Produktinformationen herunterzuladen.
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