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| Artikelnummer: | EP2SGX30CF780C3N |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | Intel |
| Teil der Beschreibung.: | IC FPGA 361 I/O 780FBGA |
| Datenblätte: |
|
| RoHs Status: | RoHS-konform |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Spannungsversorgung | 1.15V ~ 1.25V |
| Gesamt-RAM-Bits | 1369728 |
| Supplier Device-Gehäuse | 780-FBGA (29x29) |
| Serie | Stratix® II GX |
| Verpackung / Gehäuse | 780-BBGA |
| Paket | Tray |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 33880 |
| Anzahl der LABs / CLBs | 1694 |
| Anzahl der E / A | 361 |
| Befestigungsart | Surface Mount |
| Grundproduktnummer | EP2SGX30 |
| EP2SGX30CF780C3N Einzelheiten PDF [English] | EP2SGX30CF780C3N PDF - EN.pdf |




EP2SGX30CF780C3N
Y-IC ist ein hochwertiger Distributor von Intel-Produktmarken und bietet Kunden die besten Produkte und Dienstleistungen.
Der Intel EP2SGX30CF780C3N ist ein Embedded-FPGA (Field Programmable Gate Array) aus der Stratix® II GX-Serie. Er bietet eine leistungsstarke, energiesparende Lösung für eine Vielzahl von Anwendungen.
1694 LABs/CLBs
33880 Logikelemente/Zellen
369.728 Gesamtram-Bits
361 I/O-Pins
Versorgungsspannung von 1,15V bis 1,25V
Oberflächenmontage-Gehäuse
Betriebstemperatur von 0°C bis 85°C
Leistungsstarker FPGA für Embedded-Anwendungen
Geringer Stromverbrauch
Flexible und rekonfigurierbare Architektur
Umfassendes Entwicklungs-Toolsund Ökosystem
780-BBGA-Gehäuse
29x29 Anbieter-Komponentenpaket (780-FBGA)
Oberflächenmontagemontage
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