Deutsch

| Artikelnummer: | DHCE2612M |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | Intel |
| Teil der Beschreibung.: | INTEL BGA |
| Datenblätte: | None |
| RoHs Status: | Lead free / RoHs compliant |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
Online -RFQ -Einreichungen: Schnelle Antworten, bessere Preise!
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| 1216+ | |
| Serie | - |
| RoHs Status | Lead free / RoHS Compliant |
| Bedingung | New Original Stock |
| Garantie | 100% Perfect Functions |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Vorlaufzeit | 2-3days after payment. |
| Zahlungsmittel | PayPal / Credit Card / Telegraphic Transfer |
| Versand per | DHL / Fedex / UPS |
| Hafen | HongKong |
| Anfrage-E-Mail | Info@Y-IC.com |




DHCE2612M
Intel
Der DHCE2612M ist ein spezialisiertes Hitzeintegrations-IC, das für Hochleistungsanwendungen entwickelt wurde.
Fortgeschrittene BGA (Ball Grid Array) Verpackungstechnologie
Hochgeschwindigkeitsund energiesparender Betrieb
Optimiert für effektives Wärme management
Verbesserte Systemeffizienz und Zuverlässigkeit
Erhöhte thermische Leistungsfähigkeit für kritische Anwendungen
Nahtlose Integration in eine Vielzahl von Elektroniksystemen
BGA (Ball Grid Array) Gehäuse
Kompaktes Design mit hoher Packungsdichte
Optimiert für thermische Eigenschaften und elektrische Performance
Der DHCE2612M ist ein aktiv im Produktportfolio von Intel. Es gibt gleichwertige oder alternative Modelle, und Kunden werden empfohlen, sich für weitere Informationen an unser Vertriebsteam über die Website zu wenden.
Hochleistungsrechnen
Industrielle Automatisierung
Telekommunikationsgeräte
Luftund Raumfahrt sowie Verteidigungssysteme
Das umfangreiche Datenblatt für den DHCE2612M ist auf unserer Website verfügbar. Kunden wird empfohlen, das Datenblatt herunterzuladen, um detaillierte technische Spezifikationen zu erhalten.
Kunden werden empfohlen, Angebote direkt auf unserer Website anzufordern. Holen Sie sich ein Angebot oder erfahren Sie mehr über dieses Produkt und seine Verfügbarkeit.
INTEL BGA
TIE HOSE CLAMP DBL BLK 100LB 11"
INTEL BGA
APEX NA
WXDH TO-220
INTEL BGA
INTEL BGA
INTEL BGA
INTEL BGA
INTEL BGA
INTEL CPU
INTEL BGA
INTEL BGA
IGBT Modules
2026/04/20
2026/04/17
2026/04/8
2026/03/31
2026/03/23
2026/03/20
2026/03/9
2026/03/4
2026/02/28
2026/02/3
2026/01/28
2026/01/19
2026/01/16
2026/01/9
2025/12/29
2025/12/25
2025/12/17
2025/12/10
2025/12/4
2025/11/25
2025/11/20
2025/11/11
2025/11/3
2025/10/30
2025/10/22
2025/10/16
2025/10/9
2025/09/28
2025/09/17
2025/09/9
2025/09/1
2025/08/25
2025/08/20
2025/07/3
2024/12/18
2023/06/21
2023/04/27
2022/07/1
2021/03/4
2020/09/10
2020/01/23
0 Artikel
2025/02/13
2024/11/5
2024/12/17
2025/01/23
DHCE2612MINTEL |
Anzahl*
|
Zielpreis (USD)
|