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| Artikelnummer: | XMITS3.1 |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | IBM |
| Teil der Beschreibung.: | IBM/SUN BGA |
| Datenblätte: | None |
| RoHs Status: | Lead free / RoHs compliant |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Serie | - |
| RoHs Status | Lead free / RoHS Compliant |
| Bedingung | New Original Stock |
| Garantie | 100% Perfect Functions |
| Vorlaufzeit | 2-3days after payment. |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Zahlungsmittel | PayPal / Credit Card / Telegraphic Transfer |
| Versand per | DHL / Fedex / UPS |
| Hafen | HongKong |
| Anfrage-E-Mail | Info@Y-IC.com |
| XMITS3.1 Einzelheiten PDF [English] | XMITS3.1 PDF - EN.pdf |




XMITS3.1
Y-IC ist ein qualitativ hochwertiger Distributor von IBM/SUN Produkten. Wir bieten unseren Kunden die besten Produkte und Services.
Der XMITS3.1 ist ein spezialisiertes Hochleistungs-Integralschaltung, das für den Einsatz in verschiedenen elektronischen Systemen und Anwendungen entwickelt wurde.
Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung
Optimiert für stromsparende Umgebungen
Fortschrittliches Thermomanagement-Design
Kompakte und platzsparende BGA-Verpackung
Zuverlässige und stabile Leistung
Energieeffizienter Verbrauch
Hervorragende Wärmeabfuhr
Kompatibilität mit einer Vielzahl von Systemen
Der XMITS3.1 ist in einer Ball Grid Array (BGA) Verpackung erhältlich, die eine kompakte und platzsparende Lösung bietet. Die Verpackung verfügt über eine spezifische Pin-Konfiguration und thermische Eigenschaften, die die Leistung und elektrischen Eigenschaften des IC optimieren.
Der XMITS3.1 ist ein aktiv unterstütztes Produkt. Obwohl es möglicherweise gleichwertige oder alternative Modelle gibt, wird Kunden empfohlen, unseren Vertrieb via Y-IC Website zu kontaktieren, um die aktuellsten Informationen zur Verfügbarkeit und möglichen Alternativen zu erhalten.
Hochgeschwindigkeits-Datennetzwerke
Stromsparende elektronische Geräte
Industrieund Automatisierungsanlagen
Telekommunikationsinfrastruktur
Das wichtigste technische Datenblatt für den XMITS3.1 ist auf der Y-IC Website verfügbar. Kunden werden ermutigt, das Datenblatt herunterzuladen und zu überprüfen, um die Spezifikationen und Fähigkeiten des Produkts umfassend zu verstehen.
Kunden wird empfohlen, Angebote für den XMITS3.1 auf der Y-IC Website anzufordern. Holen Sie sich noch heute Ihr Angebot oder informieren Sie sich über dieses zeitlich begrenzte Angebot.
RES 75K OHM 1/2W 1% AXIAL
CONN HEADER 20POS VERT .156 GOLD
DIODE ARRAY GP 100V 8A TO263AB
RES 14.7K OHM 1% 1/4W AXIAL
SENSOR DIGITAL -55C-125C SOT23-6
CRYSTAL 28.63636MHZ 8PF SMD
SIEMENS TO-263
XTAL OSC XO 187.5000MHZ LVPECL
SWITCH PUSH SPST-NC 100MA 42V
JUMPER-H1503TR/A3048S/H1501TR 8"
CONN JACK 1PORT 1000 BASE-T PCB
IBM BGA
CONN HDR 40POS 0.1 STACK SMD
CAP FILM METAL RAD POLYPROP
MINIMC WITH LFPT, TP-TX/SSFX-SM1
RES 150K OHM 13W 10% AXIAL
SWITCH PUSHBUTTON SPST 100MA 42V
CONN HEADER VERT 8POS 2.54MM
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