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| Artikelnummer: | MC9S12XEP100CVL |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | NXP USA Inc. |
| Teil der Beschreibung.: | IC MCU 16BIT 1MB FLASH 208MAPBGA |
| Datenblätte: |
|
| RoHs Status: | |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
| Anzahl | Einzelpreis |
|---|---|
| 1+ | $268.068 |
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 1.72V ~ 5.5V |
| Supplier Device-Gehäuse | 208-BGA (17x17) |
| Geschwindigkeit | 50MHz |
| Serie | HCS12X |
| RAM-Größe | 64K x 8 |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| Programmspeichergröße | 1MB (1M x 8) |
| Peripherals | LVD, POR, PWM, WDT |
| Verpackung / Gehäuse | 208-BGA |
| Paket | Tray |
| Oszillatortyp | External |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Anzahl der E / A | 152 |
| Befestigungsart | Surface Mount |
| EEPROM Größe | 4K x 8 |
| Datenwandler | A/D 32x12b |
| Kerngröße | 16-Bit |
| Core-Prozessor | HCS12X |
| Connectivity | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI |
| Grundproduktnummer | MC9S12 |
| MC9S12XEP100CVL Einzelheiten PDF [English] | MC9S12XEP100CVL PDF - EN.pdf |




MC9S12XEP100CVL
Y-IC ist ein hochwertiger Distributor von NXP Semiconductors Markenprodukten. Wir bieten unseren Kunden die besten Produkte und Dienstleistungen.
Der MC9S12XEP100CVL ist ein Hochleistungs-16-Bit-Mikrocontroller aus der HCS12X-Serie, ausgestattet mit einem 50 MHz Taktkern, umfangreichem Peripherie-Set und bis zu 1 MB Flash-Speicher.
16-Bit HCS12X-Kern mit 50 MHz Taktfrequenz
1 MB Flash-Speicher, 64 KB RAM, 4 KB EEPROM
Vielfältige Peripheriefunktionen, einschließlich CAN, I2C, SPI, SCI, PWM und mehr
Umfassende Sicherheitsmerkmale wie LVD, POR und Watchdog
Leistungsstarker 16-Bit-Kern mit großzügigem Speicher und vielfältigen Peripheriefunktionen für komplexe Embedded-Anwendungen
Umfassende Konnektivitätsmöglichkeiten für flexible Systemintegration
Robuste Sicherheitsund Schutzfunktionen für zuverlässigen Betrieb
208-poliges BGA-Gehäuse (Ball Grid Array)
Abmessungen: 17 mm x 17 mm
Oberflächenmontage für hochdichte Leiterplattenlayouts
Unterstützt Betriebstemperaturbereich von -40°C bis 85°C
Der MC9S12XEP100CVL ist ein aktives Produkt. Entsprechende oder alternative Modelle sind beispielsweise der MC9S12XEP100CFK und der MC9S12XEP100CFU. Bei Bedarf kontaktieren Sie bitte unser Vertriebsteam über unsere Website.
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Das aktuellste Datenblatt für den MC9S12XEP100CVL können Sie auf unserer Website herunterladen. Wir empfehlen, das Datenblatt für detaillierte technische Spezifikationen und Informationen herunterzuladen.
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MC9S12XEP100CVLNXP USA Inc. |
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Zielpreis (USD)
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