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| Artikelnummer: | M-GANNET10-DB |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | Avago Technologies (Broadcom) |
| Teil der Beschreibung.: | AVAGO BGA |
| Datenblätte: | None |
| RoHs Status: | Lead free / RoHs compliant |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Serie | - |
| RoHs Status | Lead free / RoHS Compliant |
| Bedingung | New Original Stock |
| Garantie | 100% Perfect Functions |
| Vorlaufzeit | 2-3days after payment. |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Zahlungsmittel | PayPal / Credit Card / Telegraphic Transfer |
| Versand per | DHL / Fedex / UPS |
| Hafen | HongKong |
| Anfrage-E-Mail | Info@Y-IC.com |




M-GANNET10-DB
Avago Technologies (Broadcom Limited)
Das M-GANNET10-DB ist eine spezialisierte Hochleistungs-IC-Komponente von Avago Technologies (Broadcom Limited), die zur Produktkategorie der Integrierten Schaltungen (ICs) gehört.
BGA-Gehäuse
Spezialisierte Hot-IC-Funktionalität
Hochleistungsfähiges und zuverlässiges Design
Optimiert für spezifische Anwendungen
BGA-Paket (Ball Grid Array)
Kompaktes und effizientes Design
Geeignet für eine langlebige Oberflächenmontage (Hochdichte PCB-Assemblierung)
Dieses Produkt ist ein aktives und aktuelles Modell von Avago Technologies (Broadcom Limited). Es sind derzeit keine bekannten gleichwertigen oder alternativen Modelle erhältlich. Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an unser Verkaufsteam über die Y-IC-Website.
Hochleistungsund Spezialelektronik
Industrielle und kommerzielle Anwendungen
Das aktuellste und maßgebliche Datenblatt für das M-GANNET10-DB ist auf der Y-IC-Website verfügbar. Kunden werden empfohlen, das Datenblatt für detaillierte technische Spezifikationen und Leistungsdaten herunterzuladen.
Kunden wird empfohlen, Angebote für das M-GANNET10-DB auf der Y-IC-Website anzufordern. Holen Sie sich jetzt ein Angebot ein oder erfahren Sie mehr über dieses Produkt und weitere Angebote von Avago Technologies (Broadcom Limited).
IC EEPROM 4KBIT SGL WIRE SOT23-3
AC 9C 9#8 PIN RECP
RES 10.7K OHM 0.1% 1/16W 0402
CONN RCPT UNIV PWR MODULE 8POS
FIBER TXRX SFP 1.25GBPS 1310NM
MEMS OSC XO 66.6660MHZ LVCMOS
ENCLOSURE FOR MS- SERIES
CONN SOCKET 96POS 0.079 GOLD PCB
FIBER TXRX SFP 100MBPS 1550NM
BRKR 3VA51 2P 15A 25KA FTFM
ON TSSOP14
CONN RCPT HSG FMALE 79POS PNL MT
RECEPT
EMG CLICK BUNDLE
RECEPT
CONN RCPT HSG
RELAY GEN PURPOSE DPDT 10A 110V
RES 0.412 OHM 3W 1% WW AXIAL
RES 820 OHM 1% 2W AXIAL
2026/04/20
2026/04/17
2026/04/8
2026/03/31
2026/03/23
2026/03/20
2026/03/9
2026/03/4
2026/02/28
2026/02/3
2026/01/28
2026/01/19
2026/01/16
2026/01/9
2025/12/29
2025/12/25
2025/12/17
2025/12/10
2025/12/4
2025/11/25
2025/11/20
2025/11/11
2025/11/3
2025/10/30
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2025/10/16
2025/10/9
2025/09/28
2025/09/17
2025/09/9
2025/09/1
2025/08/25
2025/08/20
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2024/12/30
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Zielpreis (USD)
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