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| Artikelnummer: | XCZU9EG-L1FFVC900I |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | AMD Xilinx |
| Teil der Beschreibung.: | IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA |
| Datenblätte: |
|
| RoHs Status: | |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
| Anzahl | Einzelpreis |
|---|---|
| 1+ | $4,119.6067 |
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Supplier Device-Gehäuse | 900-FCBGA (31x31) |
| Geschwindigkeit | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz |
| Serie | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| RAM-Größe | 256KB |
| Primärattribute | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells |
| Peripherals | DMA, WDT |
| Verpackung / Gehäuse | 900-BBGA, FCBGA |
| Paket | Tray |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Anzahl der E / A | 204 |
| Flash-Größe | - |
| Core-Prozessor | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Connectivity | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Grundproduktnummer | XCZU9 |
| Die Architektur | MCU, FPGA |
| XCZU9EG-L1FFVC900I Einzelheiten PDF [English] | XCZU9EG-L1FFVC900I PDF - EN.pdf |




XCZU9EG-L1FFVC900I
Y-IC ist ein Qualitätsdistributor von AMD-Produkten und bietet seinen Kunden die besten Produkte und Dienstleistungen.
Der XCZU9EG-L1FFVC900I ist ein Embedded System on Chip (SoC) aus der Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG-Serie. Er vereint leistungsstarke ARM Cortex-A53 CPU-Kerne, FPGA-Fabric von Zynq® UltraScale+™, sowie verschiedene Peripherieanschlüsse, was ihn zu einer idealen Lösung für Embedded-Anwendungen macht.
Über 599.000 Logikzellen in Zynq® UltraScale+™ FPGA
ARM Cortex-A53 CPUs mit einer Taktfrequenz von bis zu 1,2 GHz
256 KB RAM
Integrierte DMAund Watchdog-Timer (WDT) Peripherie
Umfassende Konnektivitätsoptionen einschließlich CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART und USB OTG
Leistungsstarke Verarbeitungskapazitäten für anspruchsvolle Embedded-Anwendungen
Flexibilität durch FPGAund CPU-Integration für individuelle Lösungen
Breites Spektrum an Anschlussoptionen für vielfältige Peripherie
Erweiterter Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis 100 °C (TJ)
Tray-Verpackung
900-BBGA / FCBGA Gehäuse
Gehäusedimensionen von 31 x 31 mm
204 I/O-Pins
Das XCZU9EG-L1FFVC900I ist ein aktives Produkt
Es sind vergleichbare oder alternative Modelle verfügbar, darunter das XCZU9EV-L1FFVC900E und XCZU9EV-L1FFVC900I
Kunden sollten unser Vertriebsteam für weitere Informationen zu verfügbaren Optionen kontaktieren
Industrielle Automatisierung
Eingebettete Bildverarbeitung und Vision
Verteidigung und Luftund Raumfahrt
Hochleistungsrechner
Das vollständige technische Datenblatt für den XCZU9EG-L1FFVC900I ist auf unserer Webseite verfügbar. Wir empfehlen, das Datenblatt für detaillierte technische Spezifikationen herunterzuladen.
Kunden werden dazu ermutigt, Angebote für den XCZU9EG-L1FFVC900I auf unserer Webseite anzufordern. Holen Sie sich jetzt ein Angebot oder erfahren Sie mehr über dieses zeitlich limitierte Angebot.
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XCZU9EG-L1FFVC900IAMD |
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Zielpreis (USD)
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