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| Artikelnummer: | XCZU7EV-L2FBVB900E |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | AMD Xilinx |
| Teil der Beschreibung.: | IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA |
| Datenblätte: |
|
| RoHs Status: | |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
| Anzahl | Einzelpreis |
|---|---|
| 1+ | $4,324.5218 |
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Supplier Device-Gehäuse | 900-FCBGA (31x31) |
| Geschwindigkeit | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz |
| Serie | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV |
| RAM-Größe | 256KB |
| Primärattribute | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells |
| Peripherals | DMA, WDT |
| Verpackung / Gehäuse | 900-BBGA, FCBGA |
| Paket | Tray |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Anzahl der E / A | 204 |
| Flash-Größe | - |
| Core-Prozessor | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Connectivity | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Grundproduktnummer | XCZU7 |
| Die Architektur | MCU, FPGA |
| XCZU7EV-L2FBVB900E Einzelheiten PDF [English] | XCZU7EV-L2FBVB900E PDF - EN.pdf |




XCZU7EV-L2FBVB900E
Xilinx ist ein führendes Halbleiterunternehmen, das sich auf FPGA-Technologie (Field-Programmable Gate Array) spezialisiert hat. Y-IC ist ein qualitativ hochwertiger Distributor von Xilinx-Produkten und bietet Kunden die besten Produkte und Services.
Der XCZU7EV-L2FBVB900E ist ein Mitglied der Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV-Serie, die eine leistungsstarke ARM® Cortex®-A53 CPU-Subsystem mit einem hochleistungsfähigen Xilinx UltraScale+ FPGA-Fabric kombiniert. Dieses Gerät vereint Processing-Power, fortschrittliche FPGA-Logik und eine Vielzahl integrierter Peripheriegeräte, wodurch es sich ideal für eine Vielzahl eingebetteter Anwendungen eignet.
Zynq® UltraScale+™ FPGA mit über 504K Logikzellen
ARM® Cortex®-A53 CPU-Subystem
Integrierte DMAund Watchdog-Timer-Peripheriegeräte
Vielfältige Konnektivitätsoptionen, einschließlich CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART und USB OTG
Skalierbare Performance und Flexibilität für verschiedenste eingebettete Anwendungen
Effizientes Energiemanagement und thermische Eigenschaften
Nahtlose Integration von Verarbeitung und programmierbarer Logik
Reduzierte Entwicklungszeit und -kosten dank eines umfassenden Ökosystems
Tray-Verpackung
900-FCBGA (31x31) Gehäuse
204 I/O-Pins
Betriebstemperaturbereich von 0°C bis 100°C (TJ)
Das XCZU7EV-L2FBVB900E ist ein aktives Produkt im Xilinx-Portfolio.
Es sind möglicherweise gleichwertige oder alternative Modelle verfügbar. Bitte kontaktieren Sie unser Vertriebsteam für weitere Informationen.
Industrielle Automatisierung und Steuerung
Fahrzeugtechnik
Medizinische Geräte
Luftund Raumfahrt sowie Verteidigungssysteme
Robotik und Drohnen
Das offizielle Datenblatt für den XCZU7EV-L2FBVB900E ist auf der Xilinx-Website verfügbar. Kunden werden ermutigt, das Datenblatt herunterzuladen, um die neuesten Produktinformationen zu erhalten.
Kunden werden empfohlen, Angebote für den XCZU7EV-L2FBVB900E auf unserer Website einzuholen. Fordern Sie jetzt ein Angebot an und profitieren Sie von unserem zeitlich begrenzten Angebot.
IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
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