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| Artikelnummer: | XCZU5EG-L2FBVB900E |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | AMD Xilinx |
| Teil der Beschreibung.: | IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA |
| Datenblätte: |
|
| RoHs Status: | |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
| Anzahl | Einzelpreis |
|---|---|
| 1+ | $3,356.337 |
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Supplier Device-Gehäuse | 900-FCBGA (31x31) |
| Geschwindigkeit | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz |
| Serie | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| RAM-Größe | 256KB |
| Primärattribute | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells |
| Peripherals | DMA, WDT |
| Verpackung / Gehäuse | 900-BBGA, FCBGA |
| Paket | Tray |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Anzahl der E / A | 204 |
| Flash-Größe | - |
| Core-Prozessor | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Connectivity | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Grundproduktnummer | XCZU5 |
| Die Architektur | MCU, FPGA |
| XCZU5EG-L2FBVB900E Einzelheiten PDF [English] | XCZU5EG-L2FBVB900E PDF - EN.pdf |




XCZU5EG-L2FBVB900E
Xilinx ist ein führender Hersteller von Hochleistungs-programmierbaren Logikbausteinen, und Y-IC ist ein autorisierter Händler, der Kunden die besten Xilinx-Produkte und -Dienstleistungen bietet.
Das XCZU5EG-L2FBVB900E ist ein Zynq® UltraScale+™ MPSoC von Xilinx, das eine Kombination aus einem Hochleistungs-ARM® Cortex®-A53-basierten Verarbeitungssystem und einer leistungsstarken Xilinx-FPGA-Struktur bietet.
Zynq® UltraScale+™ FPGA mit über 256K Logikzellen
Dual-Core ARM® Cortex®-A53 Prozessor mit bis zu 1,3 GHz Taktrate
256 KB On-Chip-RAM
Integrierte DMAund Watchdog-Timer (WDT)-Peripherie
Umfangreiche Anschlussmöglichkeiten inklusive CAN-Bus, Ethernet, I2C, SPI, UART und USB OTG
Leistungsstarke Kombination aus ARM-Prozessoren und FPGA-Struktur für hochleistungsfähige, energieeffiziente Embedded-Anwendungen
Flexible und skalierbare Plattform für eine Vielzahl von Embedded-Systemen
Umfassende Peripherieunterstützung für eine einfache Systemintegration
Nahtlose Entwicklung von Software und Hardware mit Xilinx-Tools
Der XCZU5EG-L2FBVB900E ist in einem 900-Ball Grid Array (BGA)-Gehäuse verpackt, mit den Maßen 31×31 mm. Das Gehäuse zeichnet sich durch eine niedrige Profilhöhe für thermische Effizienz und elektrische Leistungsfähigkeit aus, ideal für Embedded-Anwendungen.
Der XCZU5EG-L2FBVB900E wird derzeit nicht für neue Designs empfohlen, da er sich am Ende seines Produktlebenszyklus befindet. Kunden sollten sich an unser Verkaufsteam wenden, um Informationen zu verfügbaren Alternativ- oder Ersatzmodellen zu erhalten, die besser auf ihre Anforderungen abgestimmt sind.
Industrielle Automatisierung und Steuerung
Robotik und Drohnen
Medizinische Bildgebung und Diagnostik
Automobil-Infotainment und Fahrerassistenzsysteme
Drahtlose Netzwerkinfrastruktur
Das aktuellste Datenblatt für das XCZU5EG-L2FBVB900E ist auf der Y-IC-Website verfügbar. Kunden werden ermutigt, das Datenblatt herunterzuladen, um detaillierte technische Spezifikationen und Designüberlegungen zu erhalten.
Kunden wird empfohlen, auf der Y-IC-Website ein Angebot für das XCZU5EG-L2FBVB900E anzufordern. Klicken Sie auf die Schaltfläche „Angebot anfordern“, um den Prozess zu starten und einen wettbewerbsfähigen Preis sowie Lieferzeiten für dieses Produkt zu erhalten.
IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
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IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
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