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| Artikelnummer: | XCZU4EV-L2FBVB900E |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | AMD Xilinx |
| Teil der Beschreibung.: | IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA |
| Datenblätte: |
|
| RoHs Status: | |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
| Anzahl | Einzelpreis |
|---|---|
| 1+ | $2,447.6927 |
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Supplier Device-Gehäuse | 900-FCBGA (31x31) |
| Geschwindigkeit | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz |
| Serie | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV |
| RAM-Größe | 256KB |
| Primärattribute | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells |
| Peripherals | DMA, WDT |
| Verpackung / Gehäuse | 900-BBGA, FCBGA |
| Paket | Tray |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Anzahl der E / A | 204 |
| Flash-Größe | - |
| Core-Prozessor | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Connectivity | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Grundproduktnummer | XCZU4 |
| Die Architektur | MCU, FPGA |
| XCZU4EV-L2FBVB900E Einzelheiten PDF [English] | XCZU4EV-L2FBVB900E PDF - EN.pdf |




XCZU4EV-L2FBVB900E
AMD. Y-IC ist ein hochwertiger Distributor von AMD-Produkten und bietet Kunden die besten Produkte und Dienstleistungen.
Der XCZU4EV-L2FBVB900E ist ein embedded System-on-Chip (SoC) aus der Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV-Serie. Er vereint ein leistungsstarkes ARM-basiertes Verarbeitungssystem mit einer Hochleistungs-FPGA-Logik von Zynq® UltraScale+™, was eine einzigartige Kombination aus programmierbarer Logik und Rechenleistung bietet.
MCUund FPGA-Architektur
256 KB RAM
Peripherie für DMA und Watchdog-Timer (WDT)
Konnektivitätsoptionen inklusive CAN-Bus, Ethernet, I2C, SPI, UART und USB OTG
Geschwindigkeit bis zu 1,3 GHz
Flexible und skalierbare Plattform für eine Vielzahl von Embedded-Anwendungen
Hochleistungsfähige Verarbeitung und programmierbare Logik in einem einzigen Gerät
Geringer Energieverbrauch und breiter Betriebstemperaturbereich
Tray-Verpackung
900-BBGA / FCBGA-Gehäuse
900-FCBGA (31x31) Gehäusegröße
204 I/O-Pins
Das XCZU4EV-L2FBVB900E ist ein aktives Produkt.
Ähnliche oder alternative Modelle sind erhältlich. Bitte kontaktieren Sie unser Vertriebsteam über die Website für weitere Informationen.
Industrielle Automatisierung
Medizintechnik
Luftund Raumfahrt sowie Verteidigung
Automobilindustrie
Robotik und Drohnen
Das maßgebliche Datenblatt für den XCZU4EV-L2FBVB900E ist auf unserer Website verfügbar. Kunden werden empfohlen, das Datenblatt für detaillierte technische Spezifikationen herunterzuladen.
Kunden werden empfohlen, Angebote für den XCZU4EV-L2FBVB900E auf unserer Website anzufordern. Angebot einholen | Mehr erfahren | Begrenztes Angebot
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