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| Artikelnummer: | XCZU17EG-L2FFVC1760E |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | AMD Xilinx |
| Teil der Beschreibung.: | IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA |
| Datenblätte: | None |
| RoHs Status: | |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
| Anzahl | Einzelpreis |
|---|---|
| 1+ | $8,607.043 |
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Supplier Device-Gehäuse | 1760-FCBGA (42.5x42.5) |
| Geschwindigkeit | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz |
| Serie | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| RAM-Größe | 256KB |
| Primärattribute | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells |
| Peripherals | DMA, WDT |
| Verpackung / Gehäuse | 1760-BBGA, FCBGA |
| Paket | Tray |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Anzahl der E / A | 512 |
| Flash-Größe | - |
| Core-Prozessor | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Connectivity | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Grundproduktnummer | XCZU17 |
| Die Architektur | MCU, FPGA |
| XCZU17EG-L2FFVC1760E Einzelheiten PDF [English] | XCZU17EG-L2FFVC1760E PDF - EN.pdf |




XCZU17EG-L2FFVC1760E
Y-IC ist ein Qualitätsdistributor für Produkte der Marke Xilinx. Wir bieten unseren Kunden die besten Produkte und Dienstleistungen.
Der XCZU17EG-L2FFVC1760E ist ein Zynq® UltraScale+™ MPSoC (Embedded System on Chip) von Xilinx. Er verfügt über ein leistungsstarkes Verarbeitungssystem mit einem Dual-Core Arm® Cortex®-A53 MPCore sowie einem Quad-Core Arm® Cortex®-R5 Echtzeitprozessor und bietet eine hochleistungsfähige Xilinx UltraScale+ FPGA-Architektur.
Zynq® UltraScale+™ FPGA mit über 926K Logikzellen
Dual-Core Arm® Cortex®-A53 MPCore und Quad-Core Arm® Cortex®-R5 Echtzeitprozessor
256 KB RAM
Peripherie inklusive DMA, Watchdog-Timer, CAN-Bus, Ethernet, I2C, SPI, UART und USB OTG
Leistungsfähige Verarbeitungskapazitäten für embedded Systeme
Flexible programmierbare Logik für Hardware-Beschleunigung und individuelle IP-Integration
Umfassende Peripherieund Konnektivitätsoptionen
Breiter Betriebstemperaturbereich von 0°C bis 100°C (TJ)
Blisterverpackung
1760-BBGA, FCBGA-Gehäuse
42,5 x 42,5 mm, Lieferanten-Gehäuse
Das Produkt XCZU17EG-L2FFVC1760E ist aktiv und erhältlich.
Es gibt gleichwertige oder alternative Modelle, z. B. XCZU19EG-2FFVC1760E. Bitte kontaktieren Sie unser Verkaufsteam für weitere Informationen.
Eingebettete Systeme
Industrielle Automatisierung
Automobiltechnik
Medizinische Bildgebung
Luftund Raumfahrt sowie Verteidigung
Das offizielle Datenblatt für den XCZU17EG-L2FFVC1760E ist auf unserer Website verfügbar. Kunden wird empfohlen, es für detaillierte technische Spezifikationen herunterzuladen.
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Zielpreis (USD)
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