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| Artikelnummer: | XCZU11EG-2FFVC1760I |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | AMD Xilinx |
| Teil der Beschreibung.: | IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA |
| Datenblätte: | None |
| RoHs Status: | |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
| Anzahl | Einzelpreis |
|---|---|
| 1+ | $840.6698 |
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Supplier Device-Gehäuse | 1760-FCBGA (42.5x42.5) |
| Geschwindigkeit | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz |
| Serie | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| RAM-Größe | 256KB |
| Primärattribute | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 653K+ Logic Cells |
| Peripherals | DMA, WDT |
| Verpackung / Gehäuse | 1760-BBGA, FCBGA |
| Paket | Tray |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Anzahl der E / A | 512 |
| Flash-Größe | - |
| Core-Prozessor | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Connectivity | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Grundproduktnummer | XCZU11 |
| Die Architektur | MCU, FPGA |
| XCZU11EG-2FFVC1760I Einzelheiten PDF [English] | XCZU11EG-2FFVC1760I PDF - EN.pdf |




XCZU11EG-2FFVC1760I
Y-IC ist ein Qualitätsdistributor von AMD-Produkten und bietet Kunden die besten Produkte und Dienstleistungen.
Der XCZU11EG-2FFVC1760I ist ein Zynq® UltraScale+™ Embedded MPSoC (System on Chip) von AMD. Er verfügt über ein leistungsstarkes Verarbeitungssystem sowie eine programmierbare Logik-Fabric, die eine breite Palette an Embedded-Anwendungen ermöglicht.
Zynq® UltraScale+™ FPGA mit über 653K Logikzellen
ARM Cortex-A53 CPU mit bis zu 1,3 GHz Taktfrequenz
256 KB RAM
Integrierte Peripherie einschließlich DMA, Watchdog-Timer, CAN-Bus, Ethernet, I2C, SPI, UART und USB OTG
Leistungsstarke Verarbeitungskapazitäten für anspruchsvolle Embedded-Anwendungen
Flexible programmierbare Logik für benutzerdefinierte Hardware-Beschleunigung
Breites Spektrum integrierter Peripherie für verbesserte Konnektivität
Weitreichender Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis 100 °C
Tray-Verpackung
1760-BBGA, FCBGA-Verpackung
Verpackungsgröße: 42,5 mm x 42,5 mm
512 I/O-Pins
Das XCZU11EG-2FFVC1760I ist ein aktives Produkt
Es sind vergleichbare oder alternative Modelle erhältlich. Bitte kontaktieren Sie unser Vertriebsteam für weitere Informationen.
Industrielle Automatisierung
Robotik
Medizintechnik
Automobiltechnik
Luftund Raumfahrt sowie Verteidigung
Das offizielle Datenblatt für den XCZU11EG-2FFVC1760I ist auf unserer Webseite verfügbar. Kunden wird empfohlen, es für detaillierte Produktspezifikationen herunterzuladen.
Kunden können über unsere Webseite Angebote für den XCZU11EG-2FFVC1760I anfordern. Fordern Sie jetzt ein Angebot an und nutzen Sie unser zeitlich begrenztes Sonderangebot!
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Zielpreis (USD)
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