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ZuhauseProdukteIntegrierte schaltkreise (ICS)Embedded-FPGAs (Field Programmable Gate Array)XCVU095-2FFVB1760I
AMD
Image kann eine Darstellung sein.
siehe Spezifikationen für Produktdetails.

AMD XCVU095-2FFVB1760I

Artikelnummer: XCVU095-2FFVB1760I
Hersteller / Marke: AMD Xilinx
Teil der Beschreibung.: IC FPGA 702 I/O 1760FCBGA
Datenblätte:
1.XCVU095-2FFVB17.pdf ···

Umweltinformationen

Xilinx REACH211 Cert.pdf

XCVU095-2FFVB1760I Seite PDF

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  • Qualitätskontrolle und Verpackung
  • AMD XCVU095-2FFVB1760I technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie AMD XCVU095-2FFVB1760I .
    Produkteigenschaften Eigenschaften
    Spannungsversorgung 0.922V ~ 0.979V
    Gesamt-RAM-Bits 62259200
    Supplier Device-Gehäuse 1760-FCBGA (42.5x42.5)
    Serie Virtex® UltraScale™
    Verpackung / Gehäuse 1760-BBGA, FCBGA
    Paket Bulk
    Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ)
    Produkteigenschaften Eigenschaften
    Anzahl der Logikelemente / Zellen 1176000
    Anzahl der LABs / CLBs 67200
    Anzahl der E / A 702
    Befestigungsart Surface Mount
    Grundproduktnummer XCVU095
    XCVU095-2FFVB1760I Einzelheiten PDF [English] XCVU095-2FFVB1760I PDF - EN.pdf
  • Rückgabe -Richtlinien
    Die Rückgaben müssen innerhalb von 60 Tagen nach dem Datum der Rechnung angefordert werden und enthalten:
    - Originalrechnungsnummer
    - Foto der Teile
    - Kurzer Erläuterung oder Testbericht, in denen der Grund für die Rückkehr angegeben ist
    Rückgaben werden nach 60 Tagen nicht akzeptiert.Zurückgegebene Elemente müssen in Originalverpackungen und einem realierbaren Zustand sein.Rückgaben aufgrund von Kundenfehlern zum Zeitpunkt des Angebots oder des Kaufs werden nicht akzeptiert.Wenden Sie sich vor dem Versand an den Kundendienst für die Rücksendung der Genehmigung.
    Wie man kauft
    Wir unterstützen sowohl online- als auch offline -Bestellungen.Ausführliche Anleitungen zum Bestellvorgang finden Sie im folgenden Link:
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    Wenn Sie auf Probleme stoßen, wenden Sie sich gerne an unser Kundendienstteam, um Unterstützung zu erhalten.
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    - Western Union
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  • Lieferzeit
    Die Pakete werden innerhalb von 1-2 Tagen nach der Ankunft aller Artikel in unserem Lagerhaus geplant.STACK-Artikel werden innerhalb von 24 Stunden versendet.Die Lieferzeit variiert basierend auf der Versandmethode und dem Ziel.
    Versandverfolgung
    Sobald die Komponenten geliefert werden, wird Ihnen die Tracking -Nummer sofort per E -Mail gesendet. Sie können auch die Tracking -Nummer in Ihrem Bestellhistorium finden.
    Versandrate
    Die Versandraten werden nach Größe, Gewicht und Ziel des Pakets bestimmt.YIC bietet wettbewerbsfähige Versandoptionen durch führende Fluggesellschaften wie DHL, FedEx und UPS.Darüber hinaus bieten wir Kunden die Möglichkeit, ihre eigenen Versandkonten für eine direkte Abrechnung zu verwenden.

  • Qualitätskontrolle (QC)

    Alle Produkte unterliegen einer strengen Eingangskontrolle und Qualitätskontrolle.
    Durch standardisierte Tests und kontinuierliche Prozessverbesserung stellen wir die Teileauthentizität, korrekte Spezifikationen und zuverlässige Leistung sicher.
    Qualitätsgarantie

    Verpackung

    ESD-Antistatikschutz.
    Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt und mit ESD-Antistatikschutz versendet.Das Etikett auf der externen ESD-Verpackung enthält unsere Unternehmensinformationen: Teilenummer, Marke und Menge.

    Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, um sicherzustellen, dass sie sich in ausgezeichnetem Zustand befinden, und stellen sicher, dass die Teile neu und original sind und den Datenblattspezifikationen entsprechen.Nachdem wir bestätigt haben, dass alles in Ordnung ist, verpacken wir die Artikel sicher und versenden sie per Global Express.

XCVU095-2FFVB1760I Produktdetails

Herstellerteilenummer

XCVU095-2FFVB1760I

Hersteller

Y-IC ist ein Qualitätsdistributor für AMD-Produkte und bietet Kunden die besten Produkte und Dienstleistungen.

Detaillierte Beschreibung

Der XCVU095-2FFVB1760I ist ein Hochleistungs-FeeDesign-Array (FPGA) der Virtex® UltraScale™-Serie von AMD. Er vereint fortschrittliche Logik, Speicher- und I/O-Ressourcen, um die anspruchsvollen Anforderungen einer Vielzahl von Anwendungen zu erfüllen.

Schlüsselmerkmale

– 67.200 konfigurierbare Logikblöcke (CLBs)

– 1.176.000 Logikelemente / Zellen

– 62.259.200 Gesamt-RAM-Bits

– 702 I/O-Pins

Wichtigste Vorteile

– Hochdichte FPGA-Architektur für komplexe Logikdesigns

– Flexibles und rekonfigurierbares Plattformdesign für schnelle Prototypenentwicklung und Einsatz

– Fortschrittliche Energiemanagementfunktionen für effizienten Betrieb

– Breiter Betriebstemperaturbereich für verschiedenste industrielle Anwendungen

Verpackung

– 1760-BBGA, FCBGA Gehäuse

– Gehäusegröße von 42,5 x 42,5 mm

– Ball Grid Array (BGA) Montageart

– Surface-Mount-Gehäuse

– Unterstützt Betriebstemperaturen von -40°C bis 100°C

Lebenszyklus

Der XCVU095-2FFVB1760I ist ein aktiviertes Produkt. Es sind vergleichbare oder alternative Modelle erhältlich, wie der XCVU095-2FFVB1760E und der XCVU095-2FFVB1760-I. Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an unser Vertriebsteam über unsere Website.

Schlüsselanwendungsbereiche

– Industrielle Automatisierung

– Telekommunikation

– Medizinische Bildgebung

– Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung

– Test- und Messverfahren

Datenblatt

Das umfassendste technische Datenblatt für den XCVU095-2FFVB1760I ist auf unserer Website verfügbar. Kunden werden empfohlen, das Datenblatt herunterzuladen, um detaillierte technische Spezifikationen zu erhalten.

Jetzt Angebot anfordern

Kunden wird empfohlen, Angebote für den XCVU095-2FFVB1760I direkt auf unserer Website anzufordern. Erhalten Sie ein Angebot oder mehr Informationen zu diesem Produkt sowie zu unseren zeitlich begrenzten Aktionen.

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Benutzerbewertung

  • Jess***Miller

    It works well in my FPGA signal processing setup. Performance is stable and meets the spec without issues so far.

    2026/04/20

  • Powe***sign_Guy

    LM5145RGYR works fine in a DC-DC power design. Efficiency is good, but layout needs to be carefully optimized.

    2026/04/17

  • Powe***ive_

    Used the FF900R12IP4 in an automotive inverter project. Power handling is solid and thermal performance is stable under load.

    2026/04/8

  • Vipe***rcuit

    One unit failed during initial power-up, but the rest were fine. Mixed experience overall.

    2026/03/31

  • Hiro*** T.

    Perfect replacement part. My system worked immediately after installation.

    2026/03/23

  • Yuki***

    Works very well. I used AD8108ASTZ for video switching project. Stable and no noise problem.

    2026/03/20

  • Jaso***.

    Used the AD8108ASTZ in a video routing board and it worked perfectly. Clean switching and no noticeable signal degradation.

    2026/03/9

  • Devo***.

    Exactly as described. Great price for a pack of 10.

    2026/03/4

  • Alex***

    Moderate quality chip. Works fine at room temperature, but in high temp conditions it seemed to drift. Not terrible, but not premium either.

    2026/02/28

  • Core***nalSourcing

    Service was efficient and polite. Components were packed well and labels were clear. Appreciated the attention to detail.

    2026/02/3

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    Good.

    2026/01/28

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    2026/01/19

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    2026/01/16

  • Opti***pSolutions

    Good

    2026/01/9

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    2025/12/29

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    2025/12/25

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    2025/12/17

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    2025/11/3

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    2025/10/22

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    2023/06/21

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    2021/03/4

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