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| Artikelnummer: | XCV50E-7CS144C |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | AMD Xilinx |
| Teil der Beschreibung.: | IC FPGA 94 I/O 144CSBGA |
| Datenblätte: |
|
| RoHs Status: | Lead free / RoHs compliant |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Spannungsversorgung | 1.71V ~ 1.89V |
| Gesamt-RAM-Bits | 65536 |
| Supplier Device-Gehäuse | 144-LCSBGA (12x12) |
| Serie | Virtex®-E |
| Verpackung / Gehäuse | 144-TFBGA, CSPBGA |
| Paket | Tray |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 1728 |
| Anzahl der LABs / CLBs | 384 |
| Anzahl der E / A | 94 |
| Anzahl der Gates | 71693 |
| Befestigungsart | Surface Mount |
| Grundproduktnummer | XCV50E |
| XCV50E-7CS144C Einzelheiten PDF [English] | XCV50E-7CS144C PDF - EN.pdf |




XCV50E-7CS144C
AMD
Der AMD XCV50E-7CS144C ist ein eingebetteter FPGA (Field Programmable Gate Array) der Virtex®-E-Serie. Er bietet eine leistungsstarke, energieeffiziente Lösung für eine Vielzahl von eingebetteten Anwendungen.
384 LABs/CLBs (konfigurierbare Logikblöcke), 1.728 Logikelemente/Zellen, 65.536 Bit Gesamtspeicher (RAM), 94 Ein- und Ausgänge (I/O-Pins), 71.693 Logikgates
Hohe Leistungsfähigkeit bei geringem Energieverbrauch, flexible und rekonfigurierbare Architektur, geeignet für ein breites Spektrum an eingebetteten Anwendungen
144-TFBGA (Thin Fine-Pitch Ball Grid Array)-Gehäuse, CSPBGA (Chip Scale Package Ball Grid Array)-Gehäuse, Maße 12x12 mm, Oberflächenmontage
Das XCV50E-7CS144C ist ein veraltetes Produkt. Entsprechende oder alternative Modelle sind möglicherweise erhältlich. Bitte kontaktieren Sie unser Vertriebsteam für weitere Informationen.
Eingebettete Systeme, industrielle Automatisierung, Automotive-Elektronik, Telekommunikation, Medizinprodukte
Das umfassendste Datenblatt zum XCV50E-7CS144C finden Sie auf unserer Webseite. Empfehlungen für Kunden: Laden Sie es herunter, um detaillierte technische Spezifikationen zu erhalten.
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