Deutsch

| Artikelnummer: | XCKU115-2FLVB1760I |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | AMD Xilinx |
| Teil der Beschreibung.: | IC FPGA 702 I/O 1760FCBGA |
| Datenblätte: |
|
| RoHs Status: | |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
| Anzahl | Einzelpreis |
|---|---|
| 1+ | $5,740.872 |
Online -RFQ -Einreichungen: Schnelle Antworten, bessere Preise!
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Spannungsversorgung | 0.922V ~ 0.979V |
| Gesamt-RAM-Bits | 77721600 |
| Supplier Device-Gehäuse | 1760-FCBGA (42.5x42.5) |
| Serie | Kintex® UltraScale™ |
| Verpackung / Gehäuse | 1760-BBGA, FCBGA |
| Paket | Bulk |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 1451100 |
| Anzahl der LABs / CLBs | 82920 |
| Anzahl der E / A | 702 |
| Befestigungsart | Surface Mount |
| Grundproduktnummer | XCKU115 |
| XCKU115-2FLVB1760I Einzelheiten PDF [English] | XCKU115-2FLVB1760I PDF - EN.pdf |




XCKU115-2FLVB1760I
Y-IC ist ein hochwertiger Distributor von AMD und bietet Kunden die besten Produkte und Dienstleistungen.
Der XCKU115-2FLVB1760I ist ein Hochleistungs-Kintex® UltraScale™ FPGA von AMD. Er verfügt über eine große Anzahl an Logikelementen, RAM-Bits und I/O-Pins, wodurch er für eine Vielzahl eingebetteter Anwendungen geeignet ist.
– 82.920 Logikelemente
– 1.451.100 Logikeinheiten
– 77.721.600 Gesamtram-Bits
– 702 I/O-Pins
– Kintex® UltraScale™ FPGA-Architektur
– Hohe Logik- und Speicherkapazität für komplexe Designs
– Flexible Ein- und Ausgänge für vielfältige Anwendungsanforderungen
– Fortschrittliches Energiemanagement für energieeffizienten Betrieb
Der XCKU115-2FLVB1760I ist in einem 1760-BBGA, FCBGA-Verpackung mit den Maßen 42,5 x 42,5 mm verpackt. Er arbeitet mit einer Versorgungsspannung von 0,922 V bis 0,979 V und kann in einem Temperaturnbereich von -40 °C bis 100 °C (TJ) betrieben werden.
Der XCKU115-2FLVB1760I ist ein aktives Produkt. Es gibt equivalierende oder alternative Modelle, wie beispielsweise den XCKU115-2FLVB1760E und XCKU115-2FLVB1760C. Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an unser Vertriebsteam auf der Y-IC-Website.
– Eingebettete Systeme
– Industrielle Automatisierung
– Telekommunikation
– Militär- und Luftfahrtanwendungen
Das detaillierte technische Datenblatt für den XCKU115-2FLVB1760I ist auf unserer Webseite verfügbar. Kunden empfehlen wir, das Datenblatt herunterzuladen, um umfassende technische Spezifikationen und Informationen zu erhalten.
Kunden wird empfohlen, Angebote für den XCKU115-2FLVB1760I auf der Y-IC-Website anzufordern. Holen Sie sich jetzt ein Angebot, um von unserem zeitlich begrenzten Aktionsangebot zu profitieren.
IC FPGA 832 I/O 2104FCBGA
IC FPGA 728 I/O 1924FCBGA
IC FPGA 702 I/O 2104FCBGA
IC FPGA 832 I/O 1924FCBGA
XILINX BGA
XILINX bga
IC FPGA 624 I/O 1517FCBGA
IC FPGA 832 I/O 1924FCBGA
IC FPGA 728 I/O 1924FCBGA
IC FPGA 832 I/O 1924FCBGA
IC FPGA 338 I/O 1517FCBGA
IC FPGA 624 I/O 1517FCBGA
XILINX FCBGA1517
XILINX BGA
IC FPGA 832 I/O 2104FCBGA
IC FPGA 728 I/O 1924FCBGA
IC FPGA 728 I/O 1924FCBGA
IC FPGA 702 I/O 2104FCBGA
IC FPGA 338 I/O 1517FCBGA
IC FPGA 702 I/O 1760FCBGA
2026/04/20
2026/04/17
2026/04/8
2026/03/31
2026/03/23
2026/03/20
2026/03/9
2026/03/4
2026/02/28
2026/02/3
2026/01/28
2026/01/19
2026/01/16
2026/01/9
2025/12/29
2025/12/25
2025/12/17
2025/12/10
2025/12/4
2025/11/25
2025/11/20
2025/11/11
2025/11/3
2025/10/30
2025/10/22
2025/10/16
2025/10/9
2025/09/28
2025/09/17
2025/09/9
2025/09/1
2025/08/25
2025/08/20
2025/07/3
2024/12/18
2023/06/21
2023/04/27
2022/07/1
2021/03/4
2020/09/10
2020/01/23
0 Artikel





2025/07/21
2025/06/24
2025/02/17
2024/12/30
XCKU115-2FLVB1760IAMD |
Anzahl*
|
Zielpreis (USD)
|