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| Artikelnummer: | XC7Z030-1FFG676I |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | AMD Xilinx |
| Teil der Beschreibung.: | IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA |
| Datenblätte: |
|
| RoHs Status: | |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
| Anzahl | Einzelpreis |
|---|---|
| 1+ | $55.0146 |
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Supplier Device-Gehäuse | 676-FCBGA (27x27) |
| Geschwindigkeit | 667MHz |
| Serie | Zynq®-7000 |
| RAM-Größe | 256KB |
| Primärattribute | Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells |
| Peripherals | DMA |
| Verpackung / Gehäuse | 676-BBGA, FCBGA |
| Paket | Tray |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Anzahl der E / A | 130 |
| Flash-Größe | - |
| Core-Prozessor | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ |
| Connectivity | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Grundproduktnummer | XC7Z030 |
| Die Architektur | MCU, FPGA |
| XC7Z030-1FFG676I Einzelheiten PDF [English] | XC7Z030-1FFG676I PDF - EN.pdf |




XC7Z030-1FFG676I
AMD. Y-IC ist ein Qualitätsvertriebspartner der Marke AMD und bietet Kunden die besten Produkte und Dienstleistungen.
Der XC7Z030-1FFG676I ist ein Embedded System-on-Chip (SoC) aus der Zynq®-7000-Serie. Er kombiniert einen Dual-Core ARM® Cortex®-A9 MPCore™ Prozessor mit einem Kintex™-7 FPGA-Design und bietet eine leistungsstarke, vielseitige Plattform für eine Vielzahl von Embedded-Anwendungen.
Dual-ARM® Cortex®-A9 MPCore™ Prozessor
Kintex™-7 FPGA mit 125K Logikelementen
256 KB On-Chip-RAM
Umfangreiche Peripherieschnittstellen, einschließlich CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART und USB
Betriebstemperaturbereich von -40°C bis 100°C
Nahtlose Integration von Prozessor und FPGA für verbesserte Systemleistung und Flexibilität
Reichlich On-Chip-Ressourcen und Peripheriegeräte zur Unterstützung einer breiten Palette von Embedded-Anwendungen
Robuster Betriebstemperaturbereich für den Einsatz in anspruchsvollen Umgebungen
Der XC7Z030-1FFG676I ist in einem 676-Ball FCBGA (Flip Chip Ball Grid Array)-Gehäuse mit den Maßen 27x27 mm verpackt. Er verfügt über eine 130-polige Konfiguration und unterstützt verschiedene elektrische und thermische Parameter, die für Embedded-Anwendungen erforderlich sind.
Das Produkt XC7Z030-1FFG676I ist aktiv erhältlich. Es gibt vergleichbare oder alternative Modelle aus der Zynq®-7000-Serie, wie den XC7Z020, XC7Z015 und XC7Z010. Für weitere Informationen zu den verfügbaren Optionen wenden Sie sich bitte an unser Vertriebsteam über unsere Website.
Der XC7Z030-1FFG676I eignet sich hervorragend für eine Vielzahl von Embedded-Anwendungen, darunter industrielle Automation, Robotik, Medizinprodukte und Transportsysteme, bei denen eine leistungsstarke Prozessor- und programmierbare Logik-Kombination erforderlich ist.
Das offizielle Datenblatt für den XC7Z030-1FFG676I steht auf unserer Webseite zum Download bereit. Kunden werden ermutigt, das Datenblatt herunterzuladen, um detaillierte technische Spezifikationen und Designüberlegungen zu erhalten.
Kunden werden empfohlen, Angebote auf unserer Website anzufordern. Fordern Sie jetzt ein Angebot an, um mehr über den XC7Z030-1FFG676I zu erfahren und wie er Ihre Embedded-System-Anforderungen erfüllen kann.
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