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| Artikelnummer: | XC7Z007S-2CLG225I |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | AMD Xilinx |
| Teil der Beschreibung.: | IC SOC CORTEX-A9 766MHZ 225BGA |
| Datenblätte: |
|
| RoHs Status: | |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
| Anzahl | Einzelpreis |
|---|---|
| 1+ | $30.9927 |
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Supplier Device-Gehäuse | 225-CSPBGA (13x13) |
| Geschwindigkeit | 766MHz |
| Serie | Zynq®-7000 |
| RAM-Größe | 256KB |
| Primärattribute | Artix™-7 FPGA, 23K Logic Cells |
| Peripherals | DMA |
| Verpackung / Gehäuse | 225-LFBGA, CSPBGA |
| Paket | Tray |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Anzahl der E / A | 54 |
| Flash-Größe | - |
| Core-Prozessor | Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ |
| Connectivity | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Grundproduktnummer | XC7Z007 |
| Die Architektur | MCU, FPGA |
| XC7Z007S-2CLG225I Einzelheiten PDF [English] | XC7Z007S-2CLG225I PDF - EN.pdf |




XC7Z007S-2CLG225I
Y-IC ist ein hochwertiger Distributor von AMD-Markenprodukten. Wir bieten unseren Kunden die besten Produkte und Dienstleistungen.
Der XC7Z007S-2CLG225I ist ein Embedded System-on-Chip (SoC) aus der AMD Zynq®-7000-Serie. Er verfügt über einen Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mit CoreSight™-Prozessor, ein Artix™-7 FPGA mit 23.000 Logikzellen sowie diverse Peripherie für Konnektivität und Datenübertragung.
Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ mit CoreSight™-Kern
Artix™-7 FPGA mit 23.000 Logikzellen
256 KB RAM
Integrierte Schnittstellen für DMA, CAN, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Betriebsfrequenz von 766 MHz
Erweiterter Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis 100 °C
Leistungsstarke Kombination aus ARM® Prozessor und FPGA für vielseitige Embedded-Anwendungen
Umfassende Konnektivitätsoptionen für verschiedenste Industrieund Automationsanwendungen
Robustes Design mit breitem Betriebstemperaturbereich
Der XC7Z007S-2CLG225I ist in einem 225-LFBGA-, CSPBGA-Gehäuse mit einer Fläche von 13x13 mm verpackt. Er verfügt über 54 I/O-Pins und erfüllt die elektrischen sowie thermischen Anforderungen für Embedded-Anwendungen.
Das Produkt ist aktiv. Es gibt vergleichbare oder alternative Modelle aus der Zynq®-7000-Serie. Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an unser Verkaufsteam über unsere Webseite.
Industrielle Automation und Steuerung
Robotik und Motion Control
Eingebettete Bildverarbeitung und Visualisierung
Drahtlose und kabelgebundene Kommunikationssysteme
Medizinische Geräte und Healthcare
Das offizielle technischen Datenblatt für den XC7Z007S-2CLG225I ist auf unserer Webseite verfügbar. Wir empfehlen, das Datenblatt herunterzuladen, um die neuesten und detailliertesten Produktinformationen zu erhalten.
Kunden wird empfohlen, Kostenvoranschläge direkt auf unserer Webseite anzufordern. Fordern Sie jetzt ein Angebot an, um von unserem zeitlich begrenzten Angebot zu profitieren.
IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA
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Zielpreis (USD)
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