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| Artikelnummer: | XC6SLX100T-2FGG900C |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | AMD Xilinx |
| Teil der Beschreibung.: | IC FPGA 498 I/O 900FBGA |
| Datenblätte: |
|
| RoHs Status: | |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
| Anzahl | Einzelpreis |
|---|---|
| 1+ | $204.2693 |
| 200+ | $79.0496 |
| 500+ | $76.2717 |
| 1000+ | $74.8993 |
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Spannungsversorgung | 1.14V ~ 1.26V |
| Gesamt-RAM-Bits | 4939776 |
| Supplier Device-Gehäuse | 900-FBGA (31x31) |
| Serie | Spartan®-6 LXT |
| Verpackung / Gehäuse | 900-BBGA |
| Paket | Tray |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 101261 |
| Anzahl der LABs / CLBs | 7911 |
| Anzahl der E / A | 498 |
| Befestigungsart | Surface Mount |
| Grundproduktnummer | XC6SLX100 |
| XC6SLX100T-2FGG900C Einzelheiten PDF [English] | XC6SLX100T-2FGG900C PDF - EN.pdf |




XC6SLX100T-2FGG900C
AMD ist ein führendes Halbleiterunternehmen, das Hochleistungsprozessoren, Grafikkarten und Embedded-Systeme produziert. Y-IC ist ein autorisierter Distributor von AMD-Produkten, der Kunden die besten Produkte und Dienstleistungen anbietet.
Das XC6SLX100T-2FGG900C ist ein Spartan®-6 LXT FPGA von AMD. Es gehört zur Spartan®-6 FPGA-Familie, die eine Balance aus hoher Leistung, geringem Energieverbrauch und kosteneffizienten Lösungen für eine Vielzahl von eingebetteten Anwendungen bietet.
261 Logikzellen
911 konfigurierbare Logikeinheiten (CLBs)
Insgesamt 4.939.776 RAM-Bit
498 Benutzer-I/O-Pins
Unterstützung für eine breite Spannungsbereich (1,14 V ~ 1,26 V)
Verfügbar in einem 900-BBGA-Gehäuse
Hervorragendes Leistungs-Verbrauchs-Verhältnis, ideal für energieempfindliche Anwendungen
Flexible und rekonfigurierbare FPGA-Architektur
Umfassendes Ökosystem von Design-Tools und IP-Kernen
Kosteneffiziente Lösung für verschiedene eingebettete Systeme
Das XC6SLX100T-2FGG900C ist in einem 900-BBGA-Gehäuse verpackt, das eine hochdichte Anschlusslösung bei kleinem Platzbedarf bietet. Die Gehäusemaße betragen 31 mm x 31 mm bei einem Ball Pitch von 1,0 mm.
Das XC6SLX100T-2FGG900C ist ein aktives Produkt. Es gibt mehrere gleichwertige und alternative Modelle, wie das XC6SLX75T-2FGG900C und das XC6SLX150T-2FGG900C. Für die neuesten Informationen zu Verfügbarkeit und Alternativen wenden Sie sich bitte an unser Vertriebsteam.
Das XC6SLX100T-2FGG900C eignet sich für eine Vielzahl von eingebetteten Anwendungen, darunter industrielle Automation, medizinische Geräte, Transportsysteme und Kommunikationsinfrastruktur.
Das aktuellste und zuverlässigste Datenblatt für das XC6SLX100T-2FGG900C ist auf unserer Website verfügbar. Kunden werden empfohlen, das Datenblatt herunterzuladen, um vollständige technische Spezifikationen und Konstruktionsinformationen zu erhalten.
Kunden empfehlen wir, auf unserer Website Angebote für das XC6SLX100T-2FGG900C anzufordern. Erhalten Sie jetzt ein Angebot, um von unseren besten Preisen und Verfügbarkeiten zu profitieren.
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