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| Artikelnummer: | XC6SLX100-N3FGG484I |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | AMD Xilinx |
| Teil der Beschreibung.: | IC FPGA 326 I/O 484FBGA |
| Datenblätte: |
|
| RoHs Status: | Bleifrei / RoHS-konform |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
| Anzahl | Einzelpreis |
|---|---|
| 60+ | $124.2622 |
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Spannung - Durchschlag | 484-FBGA (23x23) |
| Gesamt-RAM-Bits | 101261 |
| Standardpaket | 60 |
| Gehäuseausführung | 1.14 V ~ 1.26 V |
| Serie | Spartan®-6 LX |
| Polarisation | 484-BBGA |
| Teilstatus | Active |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 7911 |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Befestigungsart | Surface Mount |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) | 3 (168 Hours) |
| Hersteller Standard Vorlaufzeit | 6 Weeks |
| Hersteller-Teilenummer | XC6SLX100-N3FGG484I |
| Beschreibung | IC FPGA 326 I/O 484FBGA |
| Kern Typ | 4939776 |
| Taktfrequenz | 326 |
| XC6SLX100-N3FGG484I Einzelheiten PDF [English] | XC6SLX100-N3FGG484I PDF - EN.pdf |




XC6SLX100-N3FGG484I
Y-IC ist ein Qualitätsdistributor von Produkten der Marke XMOS und bietet Kunden die besten Produkte und Dienstleistungen.
IC FPGA mit 326 I/O-Pins in einem 484-FBGA-Gehäuse
911 Logikelemente/Zellen
Insgesamt 101.261 RAM-Bits
Gehäuse: 484-FBGA (23×23)
Taktfrequenz: 326 MHz
Spartan-6 LX Kernarchitektur
Oberflächenmontiertes Gehäuse
Hohe Logikund Speicherdichte
Flexible FPGA-Architektur für vielfältige Anwendungen
Weitreichender Betriebstemperaturbereich von -40°C bis 100°C
484-BBGA-Gehäuse
Betriebsspannung: 1,14 V bis 1,26 V
Feuchtigkeitsgefahr-Stufenangabe (MSL): Stufe 3 (168 Stunden)
Dieses Produkt befindet sich nicht in der Auslaufphase
Entsprechende oder alternative Modelle sind verfügbar. Bitte kontaktieren Sie unser Vertriebsteam für weitere Informationen.
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