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| Artikelnummer: | XC5VFX70T-2FFG665C |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | AMD Xilinx |
| Teil der Beschreibung.: | IC FPGA 360 I/O 665FCBGA |
| Datenblätte: |
|
| RoHs Status: | |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
| Anzahl | Einzelpreis |
|---|---|
| 1+ | $1,563.677 |
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Spannungsversorgung | 0.95V ~ 1.05V |
| Gesamt-RAM-Bits | 5455872 |
| Supplier Device-Gehäuse | 665-FCBGA (27x27) |
| Serie | Virtex®-5 FXT |
| Verpackung / Gehäuse | 665-BBGA, FCBGA |
| Paket | Tray |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 71680 |
| Anzahl der LABs / CLBs | 5600 |
| Anzahl der E / A | 360 |
| Befestigungsart | Surface Mount |
| Grundproduktnummer | XC5VFX70 |
| XC5VFX70T-2FFG665C Einzelheiten PDF [English] | XC5VFX70T-2FFG665C PDF - EN.pdf |




XC5VFX70T-2FFG665C
Y-IC ist ein hochwertiger Distributor von Xilinx-Produkten und bietet Kunden die besten Produkte und Dienstleistungen.
Der XC5VFX70T-2FFG665C ist ein leistungsstarkes und energieeffizientes Embedded FPGA aus der Virtex-5 FXT-Serie von Xilinx. Er bietet eine flexible und skalierbare Plattform für eine Vielzahl von Embedded-Anwendungen.
5600 Logikzellen / 71.680 Logic Elements
455.872 RAM-Bits
360 I/O-Pins
Versorgungsspannung zwischen 0,95 V und 1,05 V
Betriebstemperatur von 0°C bis 85°C
Gehäuse: 665-BBGA, FCBGA
Hohe Leistungsfähigkeit und Energieeffizienz
Flexibel und skalierbar
Geeignet für eine Vielzahl von Embedded-Anwendungen
Tray-Verpackung
Gehäuse: 665-BBGA, FCBGA
Abmessungen: 27 x 27 mm
Oberflächenmontage (Surface Mount)
Der XC5VFX70T-2FFG665C ist ein aktives Produkt.
Verfügbare Alternativmodelle:
- XC5VFX70T-1FFG665C
- XC5VFX70T-1FFG1738
Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an unser Vertriebsteam über unsere Website.
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Das autoritativste Datenblatt für den XC5VFX70T-2FFG665C steht auf unserer Website zum Download bereit. Kunden wird empfohlen, das technische Datenblatt für detaillierte Spezifikationen herunterzuladen.
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