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| Artikelnummer: | XC3S5000-4FGG676C |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | AMD Xilinx |
| Teil der Beschreibung.: | IC FPGA 489 I/O 676FBGA |
| Datenblätte: |
|
| RoHs Status: | |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
| Anzahl | Einzelpreis |
|---|---|
| 40+ | $269.0923 |
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Spannungsversorgung | 1.14V ~ 1.26V |
| Gesamt-RAM-Bits | 1916928 |
| Supplier Device-Gehäuse | 676-FBGA (27x27) |
| Serie | Spartan®-3 |
| Verpackung / Gehäuse | 676-BGA |
| Paket | Tray |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 74880 |
| Anzahl der LABs / CLBs | 8320 |
| Anzahl der E / A | 489 |
| Anzahl der Gates | 5000000 |
| Befestigungsart | Surface Mount |
| Grundproduktnummer | XC3S5000 |
| XC3S5000-4FGG676C Einzelheiten PDF [English] | XC3S5000-4FGG676C PDF - EN.pdf |




XC3S5000-4FGG676C
Y-IC ist ein hochwertiger Distributor von AMD-Markenprodukten und bietet seinen Kunden die besten Produkte und Dienstleistungen.
Der XC3S5000-4FGG676C ist ein integriertes Field Programmable Gate Array (FPGA) aus der Spartan®-3 Serie, das für eine Vielzahl von Anwendungen konzipiert wurde.
320 konfigurierbare Logikblöcke (CLBs)
880 Logikelemente/Zellen
Insgesamt 1.916.928 RAM-Bit
489 Einund Ausgänge (I/O)
000.000 Gates
Flexible und neu konfigurierbare Logik
Hohe Leistung bei Energieeffizienz
Geeignet für verschiedenste Embedded-Anwendungen
Trageverpackung
676-BGA (27x27) Gehäuse
Oberflächenmontage
Betriebstemperaturbereich: 0°C bis 85°C
Dieses Produkt befindet sich in der Phase der letzten Bestellmöglichkeit (Last Time Buy). Es sind auch gleichwertige oder alternative Modelle erhältlich. Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an unser Verkaufsteam über unsere Website.
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