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ZuhauseProdukteIntegrierte schaltkreise (ICS)Embedded-FPGAs (Field Programmable Gate Array)XC3S1600E-4FGG484C
AMD
XC3S1600E-4FGG484C Image
Image kann eine Darstellung sein.
siehe Spezifikationen für Produktdetails.

AMD XC3S1600E-4FGG484C

Artikelnummer: XC3S1600E-4FGG484C
Hersteller / Marke: AMD Xilinx
Teil der Beschreibung.: IC FPGA 376 I/O 484FBGA
Datenblätte:
1.XC3S1600E-4FGG4.pdf ···

Umweltinformationen

Xilinx REACH211 Cert.pdf

XC3S1600E-4FGG484C Seite PDF

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  • Qualitätskontrolle und Verpackung
  • AMD XC3S1600E-4FGG484C technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie AMD XC3S1600E-4FGG484C .
    Produkteigenschaften Eigenschaften
    Spannungsversorgung 1.14V ~ 1.26V
    Gesamt-RAM-Bits 663552
    Supplier Device-Gehäuse 484-FBGA (23x23)
    Serie Spartan®-3E
    Verpackung / Gehäuse 484-BBGA
    Paket Tray
    Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ)
    Produkteigenschaften Eigenschaften
    Anzahl der Logikelemente / Zellen 33192
    Anzahl der LABs / CLBs 3688
    Anzahl der E / A 376
    Anzahl der Gates 1600000
    Befestigungsart Surface Mount
    Grundproduktnummer XC3S1600
    XC3S1600E-4FGG484C Einzelheiten PDF [English] XC3S1600E-4FGG484C PDF - EN.pdf
  • Rückgabe -Richtlinien
    Die Rückgaben müssen innerhalb von 60 Tagen nach dem Datum der Rechnung angefordert werden und enthalten:
    - Originalrechnungsnummer
    - Foto der Teile
    - Kurzer Erläuterung oder Testbericht, in denen der Grund für die Rückkehr angegeben ist
    Rückgaben werden nach 60 Tagen nicht akzeptiert.Zurückgegebene Elemente müssen in Originalverpackungen und einem realierbaren Zustand sein.Rückgaben aufgrund von Kundenfehlern zum Zeitpunkt des Angebots oder des Kaufs werden nicht akzeptiert.Wenden Sie sich vor dem Versand an den Kundendienst für die Rücksendung der Genehmigung.
    Wie man kauft
    Wir unterstützen sowohl online- als auch offline -Bestellungen.Ausführliche Anleitungen zum Bestellvorgang finden Sie im folgenden Link:
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  • Lieferzeit
    Die Pakete werden innerhalb von 1-2 Tagen nach der Ankunft aller Artikel in unserem Lagerhaus geplant.STACK-Artikel werden innerhalb von 24 Stunden versendet.Die Lieferzeit variiert basierend auf der Versandmethode und dem Ziel.
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    Sobald die Komponenten geliefert werden, wird Ihnen die Tracking -Nummer sofort per E -Mail gesendet. Sie können auch die Tracking -Nummer in Ihrem Bestellhistorium finden.
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  • Qualitätskontrolle (QC)

    Alle Produkte unterliegen einer strengen Eingangskontrolle und Qualitätskontrolle.
    Durch standardisierte Tests und kontinuierliche Prozessverbesserung stellen wir die Teileauthentizität, korrekte Spezifikationen und zuverlässige Leistung sicher.
    Qualitätsgarantie

    Verpackung

    ESD-Antistatikschutz.
    Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt und mit ESD-Antistatikschutz versendet.Das Etikett auf der externen ESD-Verpackung enthält unsere Unternehmensinformationen: Teilenummer, Marke und Menge.

    Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, um sicherzustellen, dass sie sich in ausgezeichnetem Zustand befinden, und stellen sicher, dass die Teile neu und original sind und den Datenblattspezifikationen entsprechen.Nachdem wir bestätigt haben, dass alles in Ordnung ist, verpacken wir die Artikel sicher und versenden sie per Global Express.

XC3S1600E-4FGG484C Produktdetails

Herstellerteilenummer

XC3S1600E-4FGG484C

Hersteller

AMD

Detaillierte Beschreibung

Der XC3S1600E-4FGG484C ist ein eingebetteter FPGA (Field Programmable Gate Array) aus der AMD Spartan®-3E-Serie. Er bietet eine leistungsstarke und flexible programmierbare Logiklösung für verschiedenste Anwendungen.

Schlüsselmerkmale

192 Logikeinheiten

688 konfigurierbare Logikeinheiten (CLBs)

Insgesamt 663.552 RAM-Bits

376 User I/O

600.000 System-Gates

Versorgungsspannung zwischen 1,14V und 1,26V

Wichtigste Vorteile

Optimiert für energieeffiziente und kostensensitive Anwendungen

Reprogrammierbare Architektur ermöglicht flexible Designanpassungen

Robuste und zuverlässige Leistung

Unterstützt einen weiten Temperaturbereich von 0 °C bis 85 °C

Verpackung

Tray-Verpackung

484-Ball Grid Array (BGA)

Gehäusegröße von 23 x 23 mm

Oberflächenmontage (SMD)

Geeignet für verschiedenste thermische und elektrische Anforderungen

Lebenszyklus

Dieses Produkt befindet sich in der letzten Bestellphase und wird bald eingestellt.

Es sind gleichwertige oder alternative Modelle von AMD erhältlich; Details dazu erhalten Sie direkt bei unserem Vertriebsteam über die Webseite.

Schlüsselanwendungsbereiche

Eingebettete Systeme

Industrielle Automatisierung

Netzwerkund Kommunikationslösungen

Medizinische Geräte

Unterhaltungselektronik

Datenblatt

Das aktuellste technische Datenblatt für den XC3S1600E-4FGG484C steht auf unserer Webseite zum Download bereit. Es enthält umfassende technische Spezifikationen und Konstruktionsinformationen.

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Benutzerbewertung

  • Jess***Miller

    It works well in my FPGA signal processing setup. Performance is stable and meets the spec without issues so far.

    2026/04/20

  • Powe***sign_Guy

    LM5145RGYR works fine in a DC-DC power design. Efficiency is good, but layout needs to be carefully optimized.

    2026/04/17

  • Powe***ive_

    Used the FF900R12IP4 in an automotive inverter project. Power handling is solid and thermal performance is stable under load.

    2026/04/8

  • Vipe***rcuit

    One unit failed during initial power-up, but the rest were fine. Mixed experience overall.

    2026/03/31

  • Hiro*** T.

    Perfect replacement part. My system worked immediately after installation.

    2026/03/23

  • Yuki***

    Works very well. I used AD8108ASTZ for video switching project. Stable and no noise problem.

    2026/03/20

  • Jaso***.

    Used the AD8108ASTZ in a video routing board and it worked perfectly. Clean switching and no noticeable signal degradation.

    2026/03/9

  • Devo***.

    Exactly as described. Great price for a pack of 10.

    2026/03/4

  • Alex***

    Moderate quality chip. Works fine at room temperature, but in high temp conditions it seemed to drift. Not terrible, but not premium either.

    2026/02/28

  • Core***nalSourcing

    Service was efficient and polite. Components were packed well and labels were clear. Appreciated the attention to detail.

    2026/02/3

  • Nano***icBuyer

    Good.

    2026/01/28

  • Quan***Sourcing

    Clear communication and quick updates during the whole process. The parts arrived as described. Very satisfied with the service.

    2026/01/19

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    2026/01/16

  • Opti***pSolutions

    Good

    2026/01/9

  • Tech***cuitBuyer

    quick answer to our request

    2025/12/29

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    2025/12/25

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    2025/12/17

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    2025/11/25

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    2025/11/11

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    2025/11/3

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    2025/10/30

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    2025/10/22

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    2025/10/16

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    2025/10/9

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    2025/09/9

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    2025/09/1

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    2021/03/4

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    2020/01/23

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