Deutsch

| Artikelnummer: | XC2S400-6FG676C |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | AMD Xilinx |
| Teil der Beschreibung.: | XILINX BGA |
| Datenblätte: | None |
| RoHs Status: | Lead free / RoHs compliant |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
Online -RFQ -Einreichungen: Schnelle Antworten, bessere Preise!
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Serie | - |
| RoHs Status | Lead free / RoHS Compliant |
| Bedingung | New Original Stock |
| Garantie | 100% Perfect Functions |
| Vorlaufzeit | 2-3days after payment. |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Zahlungsmittel | PayPal / Credit Card / Telegraphic Transfer |
| Versand per | DHL / Fedex / UPS |
| Hafen | HongKong |
| Anfrage-E-Mail | Info@Y-IC.com |




XC2S400-6FG676C
Xilinx. Y-IC ist ein qualitativ hochwertiger Distributor von Xilinx-Produkten und bietet Kunden die besten Produkte und Dienstleistungen.
Der XC2S400-6FG676C ist ein Spartan-II-FPGA von Xilinx. Es handelt sich um ein Hochleistungs-FPGA mit hoher Dichte, das über fortschrittliche Funktionen und kapazitäten verfügt.
Hochleistungsfähiger FPGA mit erweiterten Logik-, Speicherund I/O-Fähigkeiten
Unterstützung für Hochgeschwindigkeits-Seriesschnittstellen und integrierte Prozessorfunktionalitäten
Flexible und effiziente digitale Signalverarbeitung (DSP)
Verfügbar in einem BGA-Gehäuse für hochdichte und ultraschnelle Anwendungen
Bietet eine kosteneffektive und energieeffiziente Lösung für eine Vielzahl von Anwendungen
Flexibles und rekonfigurierbares Architekturdesign, um sich ändernde Anforderungen zu erfüllen
Ermöglicht schnelle Prototypenentwicklung und beschleunigten Markteintritt für neue Produkte
Der XC2S400-6FG676C ist in einem BGA (Ball Grid Array)-Gehäuse verpackt. Das Gehäusetyp, Material, Größe, Pin-Konfiguration, thermische Eigenschaften und elektrische Parameter sind so gestaltet, dass eine optimale Leistung und Zuverlässigkeit für Hochdichte- und Hochgeschwindigkeitsanwendungen gewährleistet sind.
Der XC2S400-6FG676C ist ein aktiv gepflegtes Produkt, das von Xilinx weiterhin unterstützt wird. Es können gleichwertige oder alternative Modelle von Xilinx erhältlich sein. Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an unser Vertriebsteam über unsere Webseite.
Der XC2S400-6FG676C findet breite Anwendung in verschiedenen Bereichen, darunter:
Telekommunikation und Netzwerkausrüstung
Industrieautomation und Steuerungssysteme
Medizingeräte für Bildgebung und Diagnostik
Luftund Raumfahrt sowie Verteidigungssysteme
Multimediaund Videoverarbeitung
Das wichtigste technische Datenblatt für den XC2S400-6FG676C ist auf unserer Webseite verfügbar. Wir empfehlen, das Datenblatt herunterzuladen, um die aktuellsten und detailliertesten Informationen zu diesem Produkt zu erhalten.
Kunden werden empfohlen, Angebote direkt auf unserer Webseite anzufordern. Holen Sie sich jetzt ein Preisangebot, um mehr über dieses Produkt sowie verfügbare Preise und Lieferoptionen zu erfahren.
XINLINX BGA
IC FPGA 329 I/O 456FBGA
XC2S400E-6FG676C XILINX
XC2S300ETMFG456-6C XILINX
XC2S400E-6FG456C BGA
BGA 1330+
XC2S300E-PQ208AGT 0525+
XILINX BGA456
XC2S30VQ100AMS-5C XILINX
XC2S400E-6FG456 XILINX
XC2S300EPQG208AGT TI
2026/04/20
2026/04/17
2026/04/8
2026/03/31
2026/03/23
2026/03/20
2026/03/9
2026/03/4
2026/02/28
2026/02/3
2026/01/28
2026/01/19
2026/01/16
2026/01/9
2025/12/29
2025/12/25
2025/12/17
2025/12/10
2025/12/4
2025/11/25
2025/11/20
2025/11/11
2025/11/3
2025/10/30
2025/10/22
2025/10/16
2025/10/9
2025/09/28
2025/09/17
2025/09/9
2025/09/1
2025/08/25
2025/08/20
2025/07/3
2024/12/18
2023/06/21
2023/04/27
2022/07/1
2021/03/4
2020/09/10
2020/01/23
0 Artikel
2024/10/23
2024/04/13
2024/09/18
2025/07/16
XC2S400-6FG676CXILINX |
Anzahl*
|
Zielpreis (USD)
|