Deutsch
| Artikelnummer: | XC2S150-6FG256C |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | AMD Xilinx |
| Teil der Beschreibung.: | IC FPGA 176 I/O 256FBGA |
| Datenblätte: |
|
| RoHs Status: | Lead free / RoHs compliant |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
| Anzahl | Einzelpreis |
|---|---|
| 1+ | $4.9363 |
Online -RFQ -Einreichungen: Schnelle Antworten, bessere Preise!
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Spannungsversorgung | 2.375V ~ 2.625V |
| Gesamt-RAM-Bits | 49152 |
| Supplier Device-Gehäuse | 256-FBGA (17x17) |
| Serie | Spartan®-II |
| Verpackung / Gehäuse | 256-BGA |
| Paket | Tray |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 3888 |
| Anzahl der LABs / CLBs | 864 |
| Anzahl der E / A | 176 |
| Anzahl der Gates | 150000 |
| Befestigungsart | Surface Mount |
| Grundproduktnummer | XC2S150 |
| XC2S150-6FG256C Einzelheiten PDF [English] | XC2S150-6FG256C PDF - EN.pdf |




XC2S150-6FG256C
Y-IC ist ein zuverlässiger Distributor von AMD-Produkten und bietet Kunden die besten Produkte und Serviceleistungen.
Der XC2S150-6FG256C ist ein Hochleistungs-Embedded-FPGA aus der Spartan®-II-Serie von AMD, der eine vielseitige und konfigurierbare Logiklösung für eine breite Palette an eingebetteten Anwendungen bietet.
864 Logikblöcke (LABs) / Konfigurierbare Logikblöcke (CLBs)
888 Logikelemente/Zellen
Insgesamt 49.152 RAM-Bits
176 I/O-Pins
000 Gatter
Flexible und anpassbare Logik für individuelle Lösungen
Geringer Stromverbrauch für energieeffizientes Design
Robuste Leistung für anspruchsvolle Embedded-Anwendungen
Tray-Verpackung
Ball Grid Array (BGA) Gehäuse mit 256 Pins
Gehäusegröße 17 x 17 mm
Oberflächenmontagetechnologie (SMT)
Das Produkt befindet sich in der End-of-Life-Phase
Kunden wird empfohlen, unser Verkaufsteam für Informationen zu gleichwertigen oder alternativen Modellen zu kontaktieren
Eingebettete Systeme
Industrielle Automatisierung
Medizinische Geräte
Telekommunikationsausrüstung
Bitte laden Sie das zuverlässigstes Datenblatt für den XC2S150-6FG256C von unserer Website herunter.
Kunden wird empfohlen, Angebote direkt auf unserer Website anzufordern. Holen Sie sich ein Angebot oder erfahren Sie mehr über dieses Produkt.
XC2S150-FG456AMS XILINX
IC FPGA 260 I/O 456FBGA
IC FPGA 140 I/O 208QFP
IC FPGA 260 I/O 456FBGA
XILINX QFP-208
IC FPGA 176 I/O 256FBGA
IC FPGA 140 I/O 208QFP
IC FPGA 140 I/O 208QFP
IC FPGA 140 I/O 208QFP
XC2S150-6PQG XILINX
XILINX BGA
IC FPGA 260 I/O 456FBGA
XC2S150-5PQ208Q XILINX
XILINX BGA
IC FPGA 260 I/O 456FBGA
IC FPGA 140 I/O 208QFP
IC FPGA 140 I/O 208QFP
2026/04/20
2026/04/17
2026/04/8
2026/03/31
2026/03/23
2026/03/20
2026/03/9
2026/03/4
2026/02/28
2026/02/3
2026/01/28
2026/01/19
2026/01/16
2026/01/9
2025/12/29
2025/12/25
2025/12/17
2025/12/10
2025/12/4
2025/11/25
2025/11/20
2025/11/11
2025/11/3
2025/10/30
2025/10/22
2025/10/16
2025/10/9
2025/09/28
2025/09/17
2025/09/9
2025/09/1
2025/08/25
2025/08/20
2025/07/3
2024/12/18
2023/06/21
2023/04/27
2022/07/1
2021/03/4
2020/09/10
2020/01/23
0 Artikel





2024/10/30
2024/04/27
2025/01/21
2024/11/13
XC2S150-6FG256CAMD |
Anzahl*
|
Zielpreis (USD)
|