Das TSMC SoIC-Paket wird in Massenproduktion hergestellt! Google und Super Micro sind die ersten, die sie verwenden

TSMC berichtete, dass es mit amerikanischen Technologie-Giganten zusammenarbeitet, um gemeinsam die innovative System-on-Chip-Verpackungstechnologie (SoIC) zu entwickeln, bei der mithilfe der 3D-Inter-Chip-Stacking-Technologie Halbleiter leistungsfähiger werden.

Die Nikkei Asian Review berichtete am 18., dass sich die Entwicklung des Moore'schen Gesetzes verlangsamt hat und die Anzahl der Transistoren, in die sich ein Chip hineinquetschen kann, immer geringer wird, was die Bedeutung der Chipverpackungstechnologie hervorhebt.

TSMC hat jetzt beschlossen, eine 3D-Stapeltechnologie namens SoIC zu verwenden, um mehrere verschiedene Chips wie Prozessoren, Speicher und Sensoren in einem Paket zu stapeln und zu verbinden. Diese Methode kann den Chipsatz kleiner, leistungsfähiger und energieeffizienter machen.

Laut Quellen plant TSMC die Einführung der neuesten 3D-IC-Verpackungstechnologie in der Miaoli-Chipverpackungsanlage. Google und Advanced Micro Devices (AMD) werden die ersten SoIC-Chip-Kunden sein. Diese amerikanischen Technologieriesen werden TSMC bei Test- und Zertifizierungsvorgängen unterstützen. Laut Nachrichten beabsichtigt Google, SoIC-Chips auf selbstfahrende Autosysteme anzuwenden, und AMD hofft, Chip-Produkte zu entwickeln, die Intel übertreffen.

Experten für Chipverpackungen, die mit den Details vertraut sind, haben festgestellt, dass TSMC durch die SoIC-Technologie qualitativ hochwertige Kunden in sein eigenes Chipverpackungs-Ökosystem einbinden soll, da Kunden, die High-End-Chips benötigen, in der Regel eher bereit sind, neue Technologien auszuprobieren. TSMC möchte keine traditionellen Chipverpackungsfabriken ersetzen, sondern nur Kunden von höchster Qualität bedienen, damit Apple, Google, AMD, Nvidia und andere Chipentwickler mit tiefen Taschen nicht in die Arme der Wettbewerber fallen.

Einige Marktbeobachter glauben, dass der einzigartige Verpackungsservice von TSMC einer der Gründe ist, warum Apple bereit ist, den iPhone-Prozessor ausschließlich der Gießerei von TSMC anzuvertrauen.