7nm Prozessgießerei ist Mangelware! Die Investitionen von TSMC werden im Jahr 2020 16 Milliarden US-Dollar erreichen

Heute (17) gab der Vorsitzende von TSMC, Liu Deyin, bekannt, dass die Umsatzaussichten von TSMC für 2020 aufgrund der starken Nachfrage nach Wafer-Gießereien von 5G und HPC (High Performance Computing) optimistisch sind. Aufgrund des Mangels an 7-nm-Prozessgießereien schätzt TSMC, dass die Investitionsausgaben im Jahr 2020 zwischen 15 und 16 Milliarden US-Dollar liegen werden, was ein neues Rekordhoch darstellt.

Gestern gab TSMC bekannt, dass der konsolidierte Umsatz im vierten Quartal des vergangenen Jahres gegenüber dem Vorjahreszeitraum um 8,3% auf 327,237 Milliarden Yuan (NT $) gestiegen ist. Dies entspricht einer Steigerung von 9,5% gegenüber dem Vorjahreszeitraum ein Rekordhoch. Darüber hinaus erreichte der konsolidierte Umsatz von TSMC im vergangenen Jahr 1,069985 Billionen Yuan, eine Steigerung von 3,7% gegenüber 2018.

TSMC ist weiterhin optimistisch hinsichtlich des Wohlstands des Halbleitermarktes in diesem Jahr. Huang Renzhao, Chief Financial Officer von TSMC, sagte, dass im vierten Quartal des vergangenen Jahres aufgrund der starken Nachfrage nach High-End-Smartphones, dem ersten Bau von 5G- und HPC-Computing-bezogenen Anwendungen die Produktionskapazitäten von 7nm voll ausgelastet waren. Produkte für Mobilgeräte werden von saisonalen Faktoren beeinflusst, die Leistung von TSMC dürfte jedoch von der fortgesetzten Auslieferung von 5G-Smartphones profitieren.