TSMC verlässt hohe Na Euv -Lithographie für A14- und A16 -Knoten

Zeit: 2025/05/6

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Auf dem North America Technology Symposium kündigte TSMC an, dass es keine EUV -Lithographie -Maschinen mit hoher numerischer Apertur (High NA) für die Herstellung von Chips auf seinem bevorstehenden A14 (1,4 nm) -Prozessknoten verwenden wird.

Während der Veranstaltung gab TSMC einen Überblick über den A14 -Prozess und stellte fest, dass es 2028 erwartet wird, dass er 2028 in die Produktion eintreten soll. Zuvor habe das Unternehmen festgestellt, dass der für Ende 2026 geplante A16 -Prozess auch keine hohen NA -EUV -Tools erfordern würde.

Kevin Zhang, Senior Vice President of Business Development von TSMC, erklärte: "Von 2nm bis A14 brauchen wir keine hohe NA, aber wir können ein ähnliches Maß an Prozesskomplexität aufrechterhalten."

Dieser Ansatz steht in starkem Kontrast zur Strategie von Intel.Intel hat aggressiv eine hohe NA -EUV -Technologie eingesetzt, um führende Gießereien wie TSMC und Samsung einzuholen.Intel war das erste Unternehmen, das eine ASML High NA EUV -Lithographiemaschine erhielt, und plant, sie ab 2025 mit seinem Intel 18A -Prozess in der Chipproduktion zu nutzen.