Micron uMCP sendet offiziell Proben und kann eine Geschwindigkeit von 6,4 Gbit / s für 5G-Smartphones bereitstellen

Laut den offiziellen Nachrichten von Micron gab Micron heute bekannt, dass das branchenweit erste UFS-Multi-Chip-Paket (UMCP) mit LPDDR5-DRAM offiziell getestet wird. Das uMCP bietet Speicherplatz mit hoher Kapazität und geringem Stromverbrauch und ist für dünne und leichte Smartphones der Mittelklasse konzipiert, die die Leistung von 5G-Smartphones und die Akkulaufzeit verbessern können.

Das uMCP von Micron kombiniert LPDRAM, NAND und einen eingebauten Controller. Gegenüber der Dual-Chip-Lösung reduziert sich der Platzverbrauch um 40%. Die optimierte Konfiguration kann Strom sparen, den Speicherbedarf verringern und kleinere und flexiblere Smartphones unterstützen.

Dr. Raj Talluri, Senior Vice President und General Manager von Micron, sagte: "Diese branchenweit erste Verpackungslösung ist mit den neuesten LPDRAM- und UFS-Schnittstellen ausgestattet, mit denen der Speicher reduziert und die Speicher- und Speicherbandbreite um 50% erhöht werden kann."

Es wird berichtet, dass Micron uMCP5 die fortschrittliche 1-nm-DRAM-Prozesstechnologie und den weltweit kleinsten 96-Lagen-3D-NAND-Chip mit 512 Gb verwendet. Diese neue Verpackungslösung verwendet ein 297 Ball Grid Array (BGA) zur Unterstützung von Zweikanal-LPDDR5 mit Geschwindigkeiten von bis zu 6,4 Gbit / s. Dies ist eine 50% ige Verbesserung gegenüber der Schnittstellenleistung der vorherigen Generation.

Micron betont, dass uMCP die ideale Lösung für LPDDR5-DRAM ist. 5G-Netze werden ab 2020 weltweit in großem Umfang bereitgestellt. Der LPDDR5-Speicher der nächsten Generation von Micron wird die Anforderungen von 5G-Netzen nach höherer Speicherleistung und geringerem Energieverbrauch erfüllen.

Gleichzeitig sagte Micron, dass mit LPDDR5 ausgestattetes uMCP5 seit dem ersten Quartal dieses Jahres damit begonnen hat, Proben an einige Partner zu senden.