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Intel und Qualcomm werden 5G-Module für M.2-Slots anbieten

  Intel-Partner Fibocom kündigte die Einführung eines M.2-Moduls mit einem Intel XMM8160 5G-Modem für CPE und kommende PCs und Laptops an. Während des Mobile World Congress sahen wir dieses M.2-Modul auf dem Fibocom-Stand. Zu unserer Überraschung sahen wir auch ein ähnliches Qualcomm X55-Modem-M.2-Modul auf dem Qualcomm-Stand.

Diese Module erfüllen den breitesten M.2-Standard und sind 30 mm breit und 8 mm breiter als die Speicherlaufwerke, die wir normalerweise in diesem Formfaktor sehen. Eine Liste der Spezifikationen für den Fibocom-Stand bestätigt, dass das Modul sowohl SA- als auch NSA-Netzwerke unterstützt, während es im Millimeterwellenbereich 5 G und weniger als 6 GHz abdeckt.

Das Gerät unterstützt 2x2 MIMO-, 4x2 MIMO- und 4x4 MIMO-Modus-Downloads, unterstützt jedoch nur 2x2 MIMO-Uploads. Der 4x4-MIMO-Download-Modus ist nur für die Bänder 1, 2, 3, 4, 7, 25, 30, 34, 38, 39, 40, 41, 42, 48, 66, n77, n78, n79 verfügbar. Das Gerät unterstützt auch GPS-, GLONASS-, Beidou- und Galileo-Navigationssysteme. Der Treiber unterstützt Windows 10 und Linux-Betriebssysteme.

Für den Gesamtpeak unterstützt das Modul 2,4 Gbit / s LTE, Downloadgeschwindigkeiten von bis zu 6 Gbit / s in 4 Gbit / s Sub-6 und mmWave. Das Modul unterstützt 450 MBit / s Uploadgeschwindigkeit für LTE, 2,5 GBit / s Uploadgeschwindigkeit für Sub-6 und 3,0 GBit / s Uploadgeschwindigkeit für mmWave.

Im Gegensatz dazu ist das X55-Modemmodul von Qualcomm etwas anders. Obwohl es sich um ein 30 mm breites Modul handelt, scheint Qualcomm über mehrere Partner zu verfügen, die diese Module nach kundenspezifischen Anforderungen produzieren werden. Zum Beispiel verfügt Telit über zwei Module, FM980 und FM980M, die sich in der Größe unterscheiden. Quectel hat auch ein eigenes Modul, das BGA-Pakete verwendet.