Welcome,{$name}!

/ Ausloggen
Deutsch
EnglishDeutschItaliaFrançais한국의русскийSvenskaNederlandespañolPortuguêspolskiSuomiGaeilgeSlovenskáSlovenijaČeštinaMelayuMagyarországHrvatskaDanskromânescIndonesiaΕλλάδαБългарски езикAfrikaansIsiXhosaisiZululietuviųMaoriKongeriketМонголулсO'zbekTiếng ViệtहिंदीاردوKurdîCatalàBosnaEuskera‎العربيةفارسیCorsaChicheŵaעִבְרִיתLatviešuHausaБеларусьአማርኛRepublika e ShqipërisëEesti Vabariikíslenskaမြန်မာМакедонскиLëtzebuergeschსაქართველოCambodiaPilipinoAzərbaycanພາສາລາວবাংলা ভাষারپښتوmalaɡasʲКыргыз тилиAyitiҚазақшаSamoaසිංහලภาษาไทยУкраїнаKiswahiliCрпскиGalegoनेपालीSesothoТоҷикӣTürk diliગુજરાતીಕನ್ನಡkannaḍaमराठी
Zuhause > Nachrichten > Die Sicherstellung und Verbesserung der Ausbeute von Micro-LED-Anzeigen, deren Erkennung und Reparat

Die Sicherstellung und Verbesserung der Ausbeute von Micro-LED-Anzeigen, deren Erkennung und Reparat

Um den Ertrag von MicroLED-Displays zu verbessern und sicherzustellen, sind Inspektion und Reparatur unverzichtbare Schlüsselschritte in diesem Prozess. Für Hersteller von MicroLED-Displays bleibt die Erkennung und Reparatur großer und kleiner MicroLED-Chips jedoch eine große Herausforderung.

Der LED-Test beinhaltet Photolumineszenz (PL) und Elektrolumineszenz (EL). Ersteres kann den LED-Chip testen, ohne den LED-Chip zu berühren und zu beschädigen, aber der Erkennungseffekt ist derselbe wie beim EL-Test. Das Verhältnis ist etwas schlechter und es ist unmöglich, alle Fehler zu finden, was die nachfolgende Produktionsausbeute verringern kann. Umgekehrt wird der EL-Test getestet, indem der LED-Chip mit Strom versorgt wird, um weitere Defekte zu identifizieren. Dies kann jedoch zu einer Beschädigung des Chips durch Kontakt führen. Aufgrund der geringen Größe des Chips ist die Anwendung von MicroLED auf herkömmlichen Testgeräten schwierig. Die Schwierigkeit der EL-Detektion ist ziemlich hoch, aber der PL-Test kann versäumt werden, was zu einer schlechten Detektionseffizienz führt.

Infolgedessen entwickeln Technologieentwickler und Gerätehersteller fortlaufend ausgefeilte Testtechniken, um die Detektionseffizienz zu verbessern und gleichzeitig Schäden am Chip zu vermeiden. Das Forschungsteam der Xiamen University und der Hsinchu Jiaotong University hat gemeinsam ein kameratypisches mikroskopisches Bildgebungssystem für MicroLED-Tests entwickelt, das Computer-, Strom-, Digitalkamera-, Stromversorgungsstab- und Mikroskop-Matching-Unterstützungssoftware zum Erfassen und Analysieren von Mikroskopen kombiniert. Bild, das die Helligkeit des MicroLED-Chips misst.

Der Ausrüstungsspezialist Konica Minolta Group hat über zwei Tochterunternehmen, Germany InstrumentSystems und RadiantVision Systems, mit der Entwicklung von MicroLED- und MiniLED-Inspektionssystemen begonnen. Die Gruppe deckt ein breites Feld ab, einschließlich der Gammakorrektur. Gleichmäßigkeit und LED-Chiperkennung.

Aufgrund der geringen Größe des MicroLED-Chips ist es schwierig, den defekten Chip effektiv zu reparieren und zu ersetzen. Die derzeit von MicroLED-Displayherstellern verwendeten Reparaturlösungen umfassen UV-Bestrahlungsreparaturtechnologie, Lasersicherungsreparaturtechnologie, selektive Bestückungsreparaturtechnologie, selektive Laserreparaturtechnologie und redundantes Schaltungsdesign.

Das US-Startup Tesoro hat eine Prozessinspektionslösung vorgeschlagen, die einen berührungslosen EL-Test und eine Strahlpositionierungs- (BAR) -Übertragungsmethode kombiniert, um hochwertige MicroLED-Chips mit hoher Geschwindigkeit auf ein Zielsubstrat zu übertragen.

Die japanische Gerätefabrik Toray stellte die MicroLED-Inspektionslösung vor, bei der das automatische Lichterkennungswerkzeug für die Nullkontakterkennung verwendet wird. Nach der Erkennung wird das Laserschneidwerkzeug verwendet und die fehlerhaften Produkte des MicroLED-Chips werden entsprechend dem Erkennungsergebnis entfernt.

Laut Yu Chao, dem Koordinator für LED-Forschung, stammen die meisten Produktionskosten von MicroLED-Displays aus Reparaturen und großen Transfers. Wenn höhere Ausbeuten erzielt werden sollen, liegt der Schlüssel immer noch in der Verbesserung des gesamten Prozesses durch epitaktisches Silizium Wafer in großen Mengen. Transfer.