Denso und UMC Japan -Tochter USJC zur Herstellung von Halbleitern für Automobilleistung

Kürzlich kündigte die Tochtergesellschaft Denso und UMC Japan, USJC, eine Zusammenarbeit bei der Herstellung von Halbleitern für Automobilleistung an.

Die beiden Unternehmen werden zusammenarbeiten, um eine IGBT -Produktionslinie (isoliertes Gate Bipolar Transistor) an der 300 -mm -Wafer von USJC zu bauen und zu beginnen, IGBTs auf 300 -mm -Wafern in Japan zu produzieren.

Die offiziellen Nachrichten von Denso zeigen, dass Denso und USJC in der ersten Hälfte von 2023 mit der Produktion von IGBTs auf 300 mm Wafern beginnen möchten.mit dem Ziel, Hochleistungs- und kostengünstige Power-Halbleiter zu erzeugen.Gleichzeitig wird diese Zusammenarbeit auch vom Ministerium für Wirtschafts-, Handels- und Industriekette -Notwendigkeit des Halbleiter -Kohlenstoffreduktions- und Transformationsprogramms unterstützt.