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CEA-LetiCEO: SOI wird ein wichtiger Förderer der Edge-AI

Aufgrund des Schrumpfungsprozesses wird die Dicke der Isolierschicht immer dünner, und der Gate-Leckstrom wird zu einem der schwierigsten Probleme, mit denen das IC-Designteam konfrontiert ist. Als Reaktion auf dieses Problem ist die Umstellung auf SOI-Materialien auf der Isolierschicht eine effektive Lösung, doch eine der Hauptgießereien, die diesen Entwicklungspfad unterstützen, GlobalFoundries, hat angekündigt, die Entwicklung fortschrittlicher Prozesse einzustellen. Damit das SOI-Camp härter arbeiten muss, um die Entwicklung des Ökosystems zu fördern. Als Erfinder von SOI-Materialien ist sich das französische Forschungsinstitut CEA-Leti der Bedeutung der Förderung einer soliden Entwicklung des SOI-Ökosystems bewusst, und der Entwicklungstrend von Edge-AI wird mehr Raum für SOI-Technologie schaffen.

Laut Emmanuel Sabonnadiere, CEO von CEA-Leti, verfügt die SOI-Technologie über eine Vielzahl von Derivaten, von FD-SOI für logische und analoge Schaltungen über RF-SOI für HF-Komponenten bis hin zu Power für Leistungshalbleiteranwendungen. -SOI, SOI-Materialien werden in einer Vielzahl von Anwendungen eingesetzt und von Halbleiterunternehmen wie STMicroelectronics (ST), NXP, Nisse und Samsung eingesetzt.

Obwohl Gexin kürzlich die Einstellung der Entwicklung fortschrittlicher Prozesstechnologie angekündigt hat, werden CEA-Leti und viele Partner im SOI-Ökosystem die Miniaturisierung von SOI-Prozessen zusammen mit anderen neuen Technologien wie dem eingebetteten nichtflüchtigen Speicher 3D weiter vorantreiben Integrieren Sie neue Designtools, um SOI voranzutreiben.

Edge-AI-Chips eignen sich in der Tat gut für die Produktion mit SOI-Prozessen, da Edge-AI-Chips hohe Anforderungen an das Leistungsverhältnis stellen und häufig die Integration von Algorithmen und Sensoren erfordern, die alle mit SOI-Merkmalen und -Vorteilen zusammenhängen. Nur in der Schlange. Darüber hinaus verfügt FD-SOI im Vergleich zu FinFET über ein wichtiges Merkmal, das den Arbeitspunkt von Logikschaltungen dynamisch anpassen kann. Im Gegensatz zu FinFETs müssen während der Entwurfsphase Kompromisse zwischen hoher Leistung und niedrigem Stromverbrauch eingegangen werden. Dies kann auch große Vorteile für die Vereinfachung des analogen Schaltungsentwurfs bringen.

Die Halbleiterindustrie ist jedoch letztendlich eine Branche, die Größenvorteile benötigt, um diese zu unterstützen. Ohne ein solides Ökosystem ist es trotz überlegener technischer Eigenschaften schwierig, weitere wirtschaftliche Erfolge zu erzielen. Daher wird CEA-Leti in Zukunft gemeinsam mit Partnern weitere unterstützende Technologien einführen, um die Anwendung des SOI-Verfahrens populärer zu machen.